Webinaires sur le projet de matériaux de fixation de puces à haute température et sans plomb - iNEMI

Le 14 Avril, l'iNEMI accueillera deux webinaires dans le but de discuter d'un nouveau projet orienté vers les matéraiux de fixation de puces à haute température et sans plomb. Il y aura deux webinaires pour s'adapter aux différents fuseaux horaires dans le monde entier. Le premier aura lieu à 9h États-Unis (heure de l'Est), ce qui correspond à 13h GMT et 22h au Japon. Et le second aura lieu à 09h, heure de Singapour, ce qui correspond au 13 avril, 21h États-Unis (heure de l'Est) et 18h, États-Unis (heure du Pacifique).

Les chefs de projet sont Sze Pei Lim d'Indium Corporation et Kinya Ishikawa d'Intel.

Par l'iNEMI

Contexte

Il n'y a pas de solution unique identifiée pour le choix d'un matériau à haute température et sans plomb pour la fixation de puces qui puisse remplacer les options actuelles avec un matériau à forte teneur en plomb.

Des températures de jonction supérieures pour des applications de l'industrie automobile sous le capot moteur exigent des alliages de fiabilité plus élevée qui peuvent répondre à l'exigence stricte des tables de contrôle des terminaux

But du projet​

Le but de ce projet est d'évaluer la mise en œuvre et la fiabilité des divers matériaux sans plomb disponibles pour la fixation de puces à semi-conducteurs de puissance sur un support en plomb ou en céramique, utilisant actuellement un matériau contenant du plomb. Ceci est l'un des défis en termes de matériaux identifiés dans le plan de route de 2013 de l’iNEMI sur la technologie des boîtiers.

Ce projet est construit en approches progressives. L'étape 1 est de conduire une analyse comparative de la technologie ou de la disponibilité du matériau et les tendances dans un procédé avec un matériau POR actuel. L'étape 2 consiste à réaliser les essais pour assurer les performances en matière de fiabilité en sélectionnant parmi les matériaux candidats.

On attend de ce projet en deux étapes de fournir les diverses options de solutions matérielles.

Applications ciblées – Power MOSFET, modules IGBT (transistors bipolaires à porte isolée), modules d'alimentation intégrés

9h, heure de Singapour, ce qui correspond au 13 avril, 21h États-Unis (heure de l'Est) et 18h, États-Unis (heure du Pacifique).