孔洞剋星™：電子組裝業的大型接地面孔洞：銲錫膏

在先前的文章，我討論過電子組裝業的大型接地面孔洞並提及了一個名為魚骨圖的統計工具。這個工具可以制定出製程，並提供絕佳的視覺輔助顯示潛在的缺陷原因及製程變數所產生的影響。這個特別的魚骨圖顯示銲錫膏對於孔洞可以產生很大的影響。今天我將深入這個主題，並討論我們如何藉由最佳化銲錫膏以極小化電子組裝業的大型接地面孔洞。

現今的電子製造業中，有許多不同的銲錫膏供不同應用使用。讓我們簡要地認識它如何影響孔洞。

銲錫膏的體積比例為約50%的助焊劑載體和50%的焊料粉末，且通常重量比例為88-90%的金屬（取決於合金及應用）。關於孔洞，各個銲錫膏的最大差異就是助焊劑載體。市場上有許多不同的助焊劑載體選擇，一些為免清洗、一些為水溶性，一些則分類為適度活性松香助焊劑(RMA)。因應各個顯著不同的要求和挑戰而設計這些配方。因此，一些銲錫膏在孔洞效能上與其他相比具有較好的表現。

更重要的事實（為何需要工程師的原因）是孔洞不只是製程工程師所負責。對於銲錫膏效能我們仍需考量其他因素如：細距印刷、高翹曲元件、虛焊開路 (NWO) 和雙球效應(HIP) 減少／消除、電化學遷移(ECM)高可靠性效能和電路測試(ICT)直通率。換句話說，沒有單一完美配方可以解決製造商每日面對的所有挑戰。

     探究更多銲錫膏 – 有些因素會對孔洞產生副作用，像是黏度、金屬負荷及金屬網格尺寸（顆粒尺寸分布）。

     較高黏度與較低黏度的材料相比會傾向有更多孔洞。想像氣泡從蜂蜜對比從水中離開的難易程度。

     金屬荷重會影響材料的黏度，因此影響了底部終端元件(BTC)孔洞效能。

     合金類型影響潤濕能力。無鉛材料不如以往單純 – 當許多的組裝業中最終採用SAC305。為了節省成本，我們己知有SAC405、SAC305、SAC105、低銀的選擇，及使用具摻雜劑的SAC合金以增加焊點的可靠性。合金的潤濕能
     力或潤濕力對於孔洞效能具有很大的影響。基本上，潤濕能力愈好，底部終端元件(BTC)孔洞的效能就愈好。

     顆粒尺寸分布也是個影響因素。

決定以何種方式降低大型接地面元件組裝的孔洞時，從各個角度及特性評估銲錫膏是非常重要的。它是項蠻複雜的工作。好消息是銦公司的技術支援工程師己深入研究這些課題，並可以針對您的組裝業底部終端元件(BTC)降低孔洞建議合適的銲錫膏。此外，我們的配方科學家針對此挑戰在市場上開發了Indium10.1和Indium8.9HF銲錫膏，兩者皆為最佳的無鉛、免清洗銲錫膏助焊劑載體 – 值得您納入評估。

下次我將深入討論印刷電路板(PWB)設計如何影響底部終端元件(BTC)孔洞等級。你怎能不愛呢？！