预防空洞™：电子装配中的大面积接地层的空隙：焊锡膏

在之前的一篇博客中我谈过电子装配中的大面积接地层空隙，并提到一种被称作石川图的统计工具。这种工具有助于我们制定一个流程，并能够提供非常好的视觉辅助，视觉辅助有助于展现出潜在的缺陷诱因以及该流程变量所存在的影响。这种特别的石川图显示出焊锡膏会对空隙产生大的影响。今天，我会进一步钻研这个领域，然后谈谈我们如何通过优化焊锡膏将接地层焊接空隙降低到最少。

在当今的电子制造领域，有大量不同种类的焊锡膏用于不同的应用。我们简单地探讨一下它是如何影响空隙的。

按体积算，焊锡膏中大约有 50% 是焊剂载体、50% 是焊锡粉，而按重量算，通常有 88 – 90% 是金属（取决于合金种类和应用）。就空隙而言，所有焊锡膏之间存在的最大差异是焊剂载体。市场上有很多不同种类的焊剂载体供选择；有些是免清洗的，有些是水溶的，还有些被归类为 RMA。这些剂型皆是为了满足不同的需求和挑战而生，彼此差异巨大。因此，在空隙方面有些焊锡膏比其他焊锡膏具备更优越的性能。

而更毋庸置疑的事实（也是需要工程师的原因所在）是工艺工程师所要控制的问题不仅仅是空隙。我们也必须要在这些方面关注焊锡膏的性能：细微特征印刷、翘曲元件、NWO 和 HiP 的缓解/消除、高 ECM 可靠性性能以及 ICT 一次通过的产量。也就是说，不存在单一的、一本万利的产品可以解决厂商每天面临的所有挑战。

更进一步钻研焊锡膏 —— 存在对空隙产生二次影响的因素，比如粘性、金属负载、合金和金属网尺寸（粒度分布）。

     粘性较高的材料比粘性较低的材料所产生的空隙要多。想象一个场景：气泡试着从蜂蜜中逸出对比气泡试着从水中逸出。 
     金属负载会影响材料本身的粘性，从而影响 BTC 空隙性能。
     合金类型影响润湿能量。无铅材料的表现并不如曾经 —— 众多装配商明确选择使用 SAC305 的时候那么直观了。为了节省成本，现在我们有了 SAC405、SAC305、SAC105 和低银（合金），以及为了提高焊点可靠性而使用
     了渗染剂的 SAC 合金。合金的润湿能量或润湿力会对空隙性能产生巨大影响。实质上，润湿能量越高，所产生的 BTC 空隙效果就越佳。
     粒度分布也会产生影响。

在确定如何减少大面积接地层元件装配中的空隙时，同时考虑焊锡膏的所有方面和特性很关键。这个过程相当复杂。好消息是铟公司的技术支持工程师们已经对这些焦点做了全面的研究，并且可以推荐合适的焊锡膏，能够使您减少装配中的 BTC 空隙。而且，我们的制剂研究员已经开发了Indium10.1 和Indium8.9HF 焊锡膏，它们是市场上两种最好的、能够解决这一问题的无铅、免清洗焊锡膏焊剂载体 —— 非常值得您予以评价。

下次见面时我将探究印刷线路板（PWB）设计如何影响 BTC 空隙水平。您喜欢吗！？！