應用焊接預製片–加熱 (與客星Brandon Judd)

對於本周焊接預製片世界的系列部分，Brandon Judd 解釋了下列回流曲線的重要性:

焊接預製片是一種極其常見的方法，利用更大的 X/Y尺寸可以降低焊接設備的空隙。與焊膏相比(按體積大約為50%的助焊劑), 塗敷助焊劑預製片的焊接預製片一般只含有0.5至 2%的助焊劑（重量）。在某些情況下，如果在利用Au的表面金屬化上使用AuSn,你們甚至可以不使用助焊劑進行焊接!

減少助焊劑的數量意味著回流期間的除氣更少,因此空隙更少。回流工藝的優化可以進一步改善焊接預製片的空隙性能。作為比較:

• 左邊下面是一種塗敷63Sn 37Pb的預製片，夾在塗Ag試件的x-線圖像，回流時帶著較長的浸漬型回流曲線。
• 右邊的圖像用一較短的斜峰型回流曲線描繪相同的堆疊。
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線性的斜峰回流曲線顯著地改善焊接接頭的空隙百分比。當然，每種應用都需要略微不同的回流曲線，取決於各種曲線，如焊接合金,表面油漆以及你們裝配的熱品質。要為你們的應用選擇最佳的預製片和最優秀的回流曲線，請聯繫我們的一位技術支持工程師askus@indium.com–Brandon Judd

Brandon知道回流曲線。在這裏檢查博客: 連接到Brandon Judd的博客。

*該帖子屬於焊接預製片世界系列。