La Aplicación de las Preformas para Soldar: Calentamiento (con el Invitado Estrella Brandon Judd)
En esta entrega semanal de la serie El Mundo de las Preformas para Soldar, Brandon Judd explica la importancia del perfil de reflujo:
Las preformas para soldar son un método muy común de reducir el vacío en un dispositivo soldado con dimensiones más grandes de X/Y. En comparación con la pasta para soldar (que es aproximadamente el % de flux por volumen), las preformas para soldar recubiertas en flux en general contienen solo 0.5% a 2% de flux por peso. En algunos casos, como cuando se usan las preformas AuSn sobre metalizaciones de superficie de AU, ¡usted incluso puede soldar totalmente sin flux!
La reducción de la cantidad de flux significa que hay menos liberación de gases durante el reflujo, y por lo tanto, menos vacío. La optimización del proceso de reflujo puede mejorar aún más el desempeño del vacío de las preformas para soldar. Para comparar:
- abajo, a la izquierda, hay una imagen de rayos x de una preforma 63Sn 37Pb recubierta en flux atrapada entre cupones laminados Ag, con reflujo realizado con un perfil de reflujo más prolongado estilo inmersión
- mientras que la imagen a la derecha muestra el mismo apilamiento con un perfil de reflujo más corto estilo rampa-hacia-pico
El perfil lineal de reflujo rampa hacia punto máximo muestra una mejora notable en el porcentaje de vacío de la unión de soldadura. Por supuesto, cada aplicación puede requerir un perfil de reflujo levemente diferente, dependiendo de los muchos parámetros como ser aleación para soldar, acabado de superficie y masa térmica de su montaje. Para recibir ayuda para seleccionar la mejor preforma y el proceso óptimo de reflujo para su aplicación, comuníquese con uno de nuestros ingenieros de soporte técnico a askus@indium.com. –Brandon Judd
Brandon conoce el perfil de reflujo. Consulte su publicación aquí: Vínculo para la publicación de Brandon Judd.
*Esta publicación forma parte de la serie El Mundo de las Preformas para Soldar.
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