Anwendung von Lotformteilen – Erwärmen (mit Gast Brandon Judd)

Für die dieswöchige Ausgabe der Reihe "Welt der Lotformteile" erklärt Brandon Judd die Wichtigkeit der Reflow-Profilerstellung:

Lotformteile sind eine gängige Methode, um das Voiding in einem gelöteten Gerät mit großen X/Y-Abmessungen zu reduzieren.  Verglichen mit Lotpaste (die etwa 50% Flussmittel im Volumen enthält), enthalten mit Flussmittel beschichtete Lotformteile im Allgemeinen nur 0,5 bis 2 Gewichts-% Flussmittel.  In manchen Fällen kann man sogar ganz ohne Flussmittel löten, wie beispielsweise, wenn man AuSn-Lotformteile auf Au-Oberflächenmetallisierungen verwendet! 

Durch die Reduzierung der Flussmittelmenge kommt es während des Reflows zu weniger Ausgasungen, und somit zu weniger Voiding.  Die Optimierung des Reflowverfahrens kann die Voidingleistung von Lotformteilen weiter verbessern.  Zum Vergleich:

• unten links sehen wir ein Röntgenbild eines mit Flussmittel beschichteten 63Sn 37Pb-Lotformteils, das zwischen zwei mit Ag beschichteten Coupons liegt und einem Reflow mit längerem Reflowprofil unterzogen wurde,
• während das rechte Bild den gleichen Stapel mit einem Reflowprofil mit schnellerem Anstieg zeigt.

Das lineare Reflowprofil mit schnellerem Anstieg zeigt eine bemerkenswerte Verbesserung hinsichtlich des Void-Prozentsatzes in der Lotnaht.  Natürlich benötigt jede Anwendung ein etwas anderes Reflowprofil, abhängig von mehreren Parametern wie der Lötlegierung, Oberflächenveredelung und der thermischen Masse Ihrer Montage.  Für Hilfe bei der Auswahl des besten Lotformteils und beim optimalen Reflowverfahren für Ihre Anwendung, kontaktieren Sie einen unserer Ingenieure des technischen Supports unter askus@indium.com. –Brandon Judd

Brandon kennt sich mit dem Erstellen von Reflowprofilen aus. Schauen Sie sich hier seinen Blog an: Link zu Brandon Judds Blog.

*Dieser Post ist Teil der Reihe Welt der Lotformteile

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