噴霧機第III部分–噴霧:波焊(分段大綱)第#5帖子

噴霧助焊是今天用助焊劑噴塗印刷電路板最常見的方法。 噴霧式的噴霧機最初開發時，它們是非常笨拙又無效的機器。 它們非常骯髒，需要大量維護。 另外，噴霧式的噴霧機需要在波焊機中安裝單獨的排風設備，使用一種“總體損失的”系統，尤其是使用免洗助焊劑的時候。 Ralph Woodgate的書本機焊SMT與TH手冊提到“主要的系統陷入下列分類範圍:

1. 壓縮空氣噴霧總體的損失系統。
2. 超聲波噴霧的總體損失系統。
3. 沒有空氣的噴霧總損失系統。
4. 滾筒與風刀的噴霧循環系統。

使用噴霧式噴霧機的一些優點如下:

• 噴霧式噴霧機經過編程可以覆蓋PCB具體的領域。如果可以選擇焊接，這是有幫助的。
• 助焊劑的數量可以根據具體的工藝特點改變。

噴霧式助焊機隨著運輸機的運動而垂直運動。這一點，加上使用有效最低數量的助焊劑，可以確保平均與適當的濕潤。有利方面有幾點，包括:

• 降低操作成本。
• 如果助焊劑殘留物較少，可以達到更好的濕潤性。
• 更長的元件引線容易施加助焊劑。

下周我將討論總損失系統與噴霧助焊。

*這是有關噴霧機六個部分的第三部分，一個小系列，屬於更大系列波焊(分段大綱)的一個小系列。

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