Flux Parte III - Aspersión: Soldadura de Ola (resumen fragmentado) Publicación #5

El flux de aspersión es la manera más común de aplicar flux a un tablero de circuito impreso en este momento. Al principio, cuando se desarrollaron los flux de aspersión, eran máquinas torpes e ineficientes. Eran complicadas y requerían mucho mantenimiento. Además, los flux de aspersión requieren ventilación separada de la parte principal de la máquina de soldadura de ola y se utiliza un sistema de "pérdida total", en especial cuando se utiliza flux no-clean. El libro de Ralph Woodgate The Handbook of Machine Soldering SMT and TH (El manual de la Soldadura SMT y TH) menciona eso: "los sistemas principales se clasifican en las siguientes categorías:

1. el sistema de pérdida total de aspersión por aire comprimido.
2. el sistema de pérdida total de aspersión ultrasónica.
3. el sistema de pérdida total de aspersión sin aire.
4. el sistema de recirculación del rociado por tambor y cuchillo de aire.”

Algunas de las ventajas de utilizar un flux de aspersión son:

• El flux de aspersión puede ser programado para cubrir áreas específicas del PCB. Esto es útil si debe lograrse la soldadura selectiva.
• La cantidad de flux puede ser cambiada en base a las caracterizaciones específicas del proceso.

Los flux de aspersión se mueven perpendicularmente al movimiento del transportador. Esto, combinado con el deseo de aplicar la cantidad mínima efectiva de flux, garantiza un humedecimiento uniforme y apropiado. Esto es beneficioso por muchos motivos, incluso:

• conserva los costos operativos.
• se logra mejor humedecimiento cuando hay menos residuo de flux.
• Los conductores más largos del componente reciben el flux con facilidad.

La próxima semana estaré hablando acerca del Sistema de Pérdida Total y Flux de Aspersión.

*Esta es la tercera de seis secciones sobre Flux, una serie pequeña que forma parte de la serie más grande llamada Soldadura de Ola (resumen fragmentado).

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