Deux NOUVEAUX produits présentés au SMTAI 2014

Comme pour de nombreuses sociétés exposant au SMTAI, Indium Corporation présente plusieurs nouveaux produits qui répondent à plusieurs questions de nos clients. J'ai récemment publié au sujet de Indium10.1, une pâte de brasage sans plomb qui évite la création de vide sous les gros composants et nous avons récemment présenté RMA-155, une pâte et un liquide de brasage conçus pour une performance équilibrée sur des cartes très complexes avec des composants de différentes tailles. Mais indium Corporation est plus qu'une simple pâte de brasage.

Nous avons aussi d'autres formes de brasage qui amélioreront vos procédés de brasage.

• SACmHYPERLINK "http://indium.com/SACM"™ , un brasage SAC dopé au Mn qui offre une fiabilité comparable au SAC305 mais à un coût réduit.
• Préformes de fortification du brasageHYPERLINK "http://www.indium.com/solder-paste-and-powders/solder-fortification/"®HYPERLINK "http://www.indium.com/solder-paste-and-powders/solder-fortification/" , qui sont des pièces de différentes formes en alliage métallique utilisées pour augmenter le volume de brasage au dessus de ce que l'on pourrait obtenir en utilisant simplement de la pâte de brasage.

Vous pouvez obtenir plus d'informations sur ces produits ici, ou rendre visite à Indium Corporation au stand 430 pour en savoir plus sur les produits quenous présentons !

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