Zwei NEUE Produkte, die auf der SMTAI 2014 vorgestellt werden

Wie vielen Firmen, die sich auf der SMTAI ausstellen, präsentiert die Indium Corporation mehrere neue Produkte, welche viele der Bedenken unserer Kunden angehen . Ich habe neulich über Indium10.1, eine bleifreie Lotpaste, die das Voiding unter großen Komponenten verhindert, geschrieben und wir haben neulich RMA-155 auf den Markt gebracht, eine Lotpaste und ein Flussmittel, das für eine ausgeglichene Leistung auf hochkomplexen Platinen mit einer Vielzahl an Komponentengrößen entwickelt wurde. Die Indium Corporation stellt jedoch mehr als nur Lötpasten her.

Wir haben auch andere Lotarten, die Ihr Lötverfahren verbessern werden:

• SACm™, ein Mn-dotiertes SAC Lot, das eine vergleichbare Zuverlässigkeit wie SAC305 bei reduzierten Kosten liefert.
• Solder Fortification® Lotformteile, gestückelte Legierungsmetalle, durch die ein größeres Lötvolumen erzielt werden kann, das durch Verwendung von Lötpaste allein nicht zu erzielen ist.

Mehr Informationen zu diesen Produkten erhalten Sie hier oder besuchen Sie die Indium Corporation an Stand 430, um mehr über unseren ausgestellten Produkte zu erfahren!

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