低溫焊料預計在2017年之前退出使用

大家好:

令眾人吃驚的是所有焊接合金的基礎金屬是錫。合金的元素如鉛，銀，銅，銦等都是極其重的，因為它們可以降低焊接的融熔溫度低於錫的相對高溫232℃，常常能夠改善濕潤性和其他工藝或者性能特點。

圖像：鉍金屬(來源：銦公司)

例如，錫鉍近共熔的焊料溶熔範圍大約在140°C，工藝溫度大約170°C，使錫鉍焊接達到50°C左右，低於大多數常見的無鉛焊料，如SAC305。不久前，我張貼了錫鉍焊料，詢問它們的時間是否已經到來。這份帖子產生了隨後的提問，我又在第二篇帖子裏回答了這些問題。

iNEMI預測低溫焊料，如這些錫鉍焊料有可能最快在2017年成為主流。介於這種情況，我的同事和朋友Ning-ChengLee將於9月29日8:30-12第54室在SMTAI上舉辦“低溫焊料的特性與應用”的研討會。

課程的目標是:

自從電子產業誕生以來，焊接工藝已經包括主要的元件製造與印刷電路板裝配，焊接的熔融範圍分等級。元件是使用熔融溫度大約300°C的焊接合金做成的，不會在隨後的PCB裝配工藝中熔化，焊料通常在大約200°C時熔化。熔融溫度低於170°C的低溫焊料目前主要用於小生境應用。但是，iNEMI的路標預測低溫焊接將在2017年之前成為一種主流工藝。低溫焊料對於裝配如熱過敏設備，高等級水準的系統，熱膨脹系統明顯差異的部件，熱彎曲嚴重的元件或者極高小型化設計的產品是極其理想的。該課程將涉及數種低溫的焊料，重點是無鉛的合金，他們的物理，機械和焊接特性以及這些合金屬所涉及的應用。

主題包括:

·低溫焊接合金的設計

·含銦的焊料系統及其特性

·含鉍的焊料系統及其特性

·含鉍的低溫焊接合金的最新發展

·新型含鉍焊接合金可靠性增加的機理

·低溫焊料的應用

務必將這次研討會加入你們在SMTAI上要做的事情名單之中。

歡呼，

Ron博士

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