Las Soldaduras de Temperatura Baja Programadas para Abandonar su Situación de Nicho para el año 2017

Amigos,

Mucha gente se sorprende de que el metal base de casi todas las aleaciones de soldaduras sea el estaño. Los elementos de aleación como ser el plomo, plata, cobre, indio, etc., son muy importantes, ya que disminuyen la temperatura de derretimiento de la soldadura por debajo de la relativamente alta 232C del estaño y con frecuencia mejoran el humedecimiento y otros procesos o propiedades del rendimiento.

IMAGEN: Bismuto (Fuente Indium Corporation)

Como ejemplo, las soldaduras de estaño-bismuto casi eutécticas tienen un rango de derretimiento aproximado de 140C con una temperatura de procesamiento de casi 170°C, colocando las soldaduras de estaño-bismuto en 50°C o por debajo de la mayoría de las soldaduras comunes libres de plomo como ser el SAC305. Tiempo atrás, publiqué acerca de as soldaduras de estaño-bismuto, preguntando si su momento había llegado. Esta publicación generó las preguntas siguientes que fueron respondidas en una segunda publicación.

iNEMI predice que las soldaduras de temperatura baja, como estas de estaño-bismuto, podrían llegar a convertirse en la corriente principal en apenas el año 2017.  Ante esta situación, mi colega y amigo, Dr. Ning-Cheng Lee, está presentando un taller acerca de las “Propiedades y Aplicaciones de las Soldaduras de Temperatura Baja” en  SMTAI  el 29 de Septiembre, desde las 8:30 a 12 en la sala 54.

Los objetivos del curso son:

Desde el inicio de la industria electrónica, el proceso de soldadura ha abarcado principalmente la fabricación de componentes y el montaje de tablero de circuitos impresos, con un rango jerárquico de derretimiento de soldadura. Los componentes se fabrican con aleaciones de soldadura con temperaturas de derretimiento de casi 300°C, que no se derretirán en el proceso subsiguiente de montaje del PCB, donde las soldaduras normalmente se derriten a aproximadamente 200°C. Las soldaduras de temperatura baja, con derretimiento menor a 170°C, actualmente son utilizadas principalmente para aplicaciones de nichos. Sin embargo, la hoja de ruta de iNEMI predice que la soldadura de temperatura baja se convertirá en un proceso establecido para el año 2017. La soldadura de temperatura baja es muy deseada para los montajes como ser dispositivos sensibles al calor, sistemas con más niveles jerárquicos, piezas con diferencias significativas en sus coeficientes de expansión térmica, componentes que muestran combadura térmica grave, o productos con diseño altamente miniaturizado.  Este curso abarcará muchas variedades de soldaduras de temperatura baja con énfasis en aleaciones libre de plomo, sus propiedades físicas, mecánicas y de soldadura, y las aplicaciones involucradas en estas aleaciones.

Y los temas tratados serán:

Diseño de aleaciones de soldadura de temperatura baja

Sistemas de soldadura compatibles con el indio y sus propiedades

Sistemas de soldadura compatibles con el bismuto y sus propiedades

Desarrollos recientes en aleaciones de soldadura compatibles con el bismuto y de temperatura baja

Mecanismos para mejorar la fiabilidad de las nuevas aleaciones de soldadura compatibles con bismuto

Aplicaciones de soldadura de temperatura baja

Asegúrese de agregar este taller a su lista de cosas para hacer en SMTAI.

Saludos,

Dr. Ron

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