Niedertemperaturige Lote werden ihren Nischenstatus voraussichtlich bis 2017 verlassen haben

Hallo Leute,

Es überrascht viele Leute, dass das Grundmetall fast aller Lötlegierungen Zinn ist.  Legierungselemente wie Blei, Silber, Kupfer, Indium, usw. sind äußerst wichtig, da sie den Schmelzpunkt des Lots unter den relativ hohen Schmelzpunkt von Zinn, der bei 232 °C liegt, herabsenken und häufig die Benetzung und andere Verfahrens- oder Leistungseigenschaften verbessern.

BILD: Bismutmetall (Quelle Indium Corporation)

Zum Beispiel besitzen beinahe eutektische Zinn-Bismut-Lote einen Schmelzbereich von etwa 140 °C bei einer Verrbeitungstemperatur von etwa 170 °C, wodurch Zinn-Bismut-Lote etwa 50 °C unterhalb der meisten bleifreien Lote wie SAC305 liegen.  Vor einer Weile habe ich etwas über Zinn-Bismut-Lote geschrieben und gefragt, ob ihre Zeit gekommen ist.  Durch diesen Beitrag kam es zu Folgefragen, die in einem zweiten Beitrag beantwortet wurden.

iNEMI sagt voraus, dass sich niedertemperaturige Lote, wie diese Zinn-Bismut-Lote, bereits bis 2017 etablieren werden.  In Anbetracht dieser Situation präsentiert mein Kollege und Freund, Dr. Ning-Cheng Lee, einen Workshop über “Eigenschaften und Anwendungen niedertemperaturiger Lote” auf der SMTAI am 29. September von 8:30 - 12 Mittag in Raum 54.

Die Kursziele lauten:

Seit dem Aufkommen der Elektronikindustrie hat das Lötverfahren hauptsächlich die Komponentenherstellung und Montage gedruckter Leiterplatinen mit einem hierarchischen Lötschmelzbereich begleitet. Die Komponenten werden mit Lötlegierungen hergestellt, die Schmelztemperaturen von etwa 300 °C besitzen und im darauf folgenden PCB-Montageverfahren nicht schmelzen, wo die Lote üblicherweise bei etwa 200 °C schmelzen. Niedertemperaturige Lote mit Schmelztemperaturen von unterhalb 170 °C werden momentan hauptsächlich in Nischenanwendungen verwendet. Die iNEMI Roadmap sagt jedoch voraus, dass das niedertemperaturige Löten sich bis 2017 zu einem etablierten Verfahren entwickeln wird. Das niedertemperaturige Löten wird vor allem für Montagen wärmeempfindlicher Geräte, Systeme mit hierarchischeren Ebenen, Teilen mit erheblichen Unterschieden im Wärmeausdehnungskoeffizienten, Komponenten, die eine starke thermische Wölbung aufweisen oder Produkte mit enorm miniaturisiertem Design verlangt Dieser Kurs wird mehrere Unterschiede niedertemperaturiger Lote beschreiben und sich auf bleifreie Lote, deren physikalischen, mechanischen Eigenschaften und Lötcharakteristiken, sowie die Anwendungen, bei denen diese Legierungen eine Rolle spielen, konzentrieren.

Zu den Themen zählen:

· Design niedertemperaturiger Lötlegierungen

· Indiumhaltige Lötsysteme und deren Eigenschaften

· Bismuthaltige Lötsysteme und deren Eigenschaften

· Die neuesten Entwicklungen bei bismuthaltigen, niedertemperaturigen Lötlegierungen

· Mechanismen der Steigerung der Zuverlässigkeit neuer, bismuthaltiger Lötlegierungen

· Anwendungen niedertemperaturiger Lote

Fügen Sie diesen Workshop zu Ihrer To-Do-Liste auf der SMTAI hinzu.

Bis bald!

Dr. Ron

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