低温焊料预计在2017年之前退出使用

大家好:

令众人吃惊的是所有焊接合金的基础金属是锡。合金的元素如铅，银，铜，铟等都是极其重的，因为它们可以降低焊接的融熔温度低于锡的相对高温232℃，常常能够改善湿润性和其它工艺或者性能特点。

图像：铋金属(来源：铟公司)

例如，锡铋近共熔的焊料溶熔范围大约在140°C，工艺温度大约170°C，使锡铋焊接达到50°C左右，低于大多数常见的无铅焊料，如SAC305。不久前，我张贴了锡铋焊料，询问它们的时间是否已经到来。这份帖子产生了随后的提问，我又在第二篇帖子里回答了这些问题。

iNEMI预测低温焊料，如这些锡铋焊料有可能最快在2017年成为主流。介于这种情况，我的同事和朋友Ning-ChengLee将于9月29日8:30-12第54室在SMTAI上举办“低温焊料的特性与应用”的研讨会。

课程的目标是:

自从电子产业诞生以来，焊接工艺已经包括主要的元件制造与印刷电路板装配，焊接的熔融范围分等级。元件是使用熔融温度大约300°C的焊接合金做成的，不会在随后的PCB装配工艺中熔化，焊料通常在大约200°C时熔化。熔融温度低于170°C的低温焊料目前主要用于小生境应用。但是，iNEMI的路标预测低温焊接将在2017年之前成为一种主流工艺。低温焊料对于装配如热过敏设备，高等级水平的系统，热膨胀系统明显差异的部件，热弯曲严重的元件或者极高小型化设计的产品是极其理想的。该课程将涉及数种低温的焊料，重点是无铅的合金，他们的物理，机械和焊接特性以及这些合金属所涉及的应用。

主题包括:

·低温焊接合金的设计

·含铟的焊料系统及其特性

·含铋的焊料系统及其特性

·含铋的低温焊接合金的最新发展

·新型含铋焊接合金可靠性增加的机理

·低温焊料的应用

务必将这次研讨会加入你们在SMTAI上要做的事情名单之中。

欢呼，

Ron博士

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