角半徑的方形與圓形縫隙:SMT優化成功　第4部分:

在我們繼續研究並尋求改善細微特徵焊錫膏沉積物的印刷過程中,我們還發現圓形縫隙與帶有角半徑的方形縫隙相比（這裏只指方形縫隙），一致性(低標準的偏差)有利於方形縫隙。

圖1通過幾種研究說明發現的結果: 帶有角半徑的方形縫隙能夠提供更多一致性的沉積,焊盤到焊盤。在早先的討論中,我們說一致性很可能在重量上超過平均值。

在圖1中的上表比較了在左半邊14和15微米圈的轉換效率和右半圈的14和15的微米的方形。使用的材料是3型免洗焊錫膏和4微米厚的範本。

下面的圖表顯示標準的偏差。下各自的圓形縫隙相比，請注意14和15微米方形可以控制(<10%標準的偏差)和一致性的(略有波動)工藝。

圖2解釋由於不一致的焊錫膏沉積，在球體中心可能有可能開口,焊盤到焊盤，確保我們的觀點焊盤到焊盤的一致性是成功的關鍵。

如果我們考慮這一點,同樣面積比,表面積較大的方形縫隙具有較大的表面積，沉積的焊錫膏數量更多，改善的轉移效率更有意義。

圓形與方形的面積比簡化後為D/4t, D等於圓形的直徑或者方形的一邊,t等於範本的厚度:

面積比 = D/4t

                   = 14微米/4(4微米)

                   = 0.875 （包括方形與圓形）

但是, 如果查看總體積，方形縫隙的沉積物大於焊錫膏的用量:

方形體積 = L x W x H                                          圓形體積 = πr2h

                              = 14微米 x 14微米 x 4微米                                                   = 3.14(72)4

                              = 784微米3                                                                           = 616微米3

方形縫隙有可能比圓形縫隙沉積多21%的焊錫膏, 提供更多的成功機會。

另一件要緊的是要考慮方形比的表面積更大(見圖3)。方形提供196微米2，而圓形只提供154微米2(在表面積上又是大約~21%的收穫)。這在細微特徵的範本印刷是關鍵的，因為焊盤的表面能夠為焊錫膏提供粘著的表面。焊錫膏粘著到PCB焊盤可以幫助焊錫膏沉積從範本、後印刷拉伸,因為在印刷工藝中，PCB從範本上下降。表面積增加21%對於印刷細微特徵的元件是極大的成功。

任何事情都是一樣,都求得平衡。所以,在把所有的方孔設計改變帶有半徑角的成方形縫隙之前,請牢記產生的焊錫膏太多，容易引起架橋/短路的問題。

接下來:印刷成功:焊錫模限定的焊盤與銅限定的焊盤

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