角半径的方形与圆形缝隙:SMT优化成功　第4部分:

在我们继续研究并寻求改善细微特征焊锡膏沉积物的印刷过程中,我们还发现圆形缝隙与带有角半径的方形缝隙相比（这里只指方形缝隙），一致性(低标准的偏差)有利于方形缝隙。

图1通过几种研究说明发现的结果: 带有角半径的方形缝隙能够提供更多一致性的沉积,焊盘到焊盘。在早先的讨论中,我们说一致性很可能在重量上超过平均值。

在图1中的上表比较了在左半边14和15微米圈的转换效率和右半圈的14和15的微米的方形。使用的材料是3型免洗焊锡膏和4微米厚的模板。

下面的图表显示标准的偏差。下各自的圆形缝隙相比，请注意14和15微米方形可以控制(<10%标准的偏差)和一致性的(略有波动)工艺。

图2解释由于不一致的焊锡膏沉积，在球体中心可能有可能开口,焊盘到焊盘，确保我们的观点焊盘到焊盘的一致性是成功的关键。

如果我们考虑这一点,同样面积比,表面积较大的方形缝隙具有较大的表面积，沉积的焊锡膏数量更多，改善的转移效率更有意义。

圆形与方形的面积比简化后为D/4t, D等于圆形的直径或者方形的一边,t等于模板的厚度:

面积比 = D/4t

                   = 14微米/4(4微米)

                   = 0.875 （包括方形与圆形）

但是, 如果查看总体积，方形缝隙的沉积物大于焊锡膏的用量:

方形体积 = L x W x H                                          圆形体积 = πr2h

                              = 14微米 x 14微米 x 4微米                                                   = 3.14(72)4

                              = 784微米3                                                                           = 616微米3

方形缝隙有可能比圆形缝隙沉积多21%的焊锡膏, 提供更多的成功机会。

另一件要紧的是要考虑方形比的表面积更大(见图3)。方形提供196微米2，而圆形只提供154微米2(在表面积上又是大约~21%的收获)。这在细微特征的模板印刷是关键的，因为焊盘的表面能够为焊锡膏提供粘着的表面。焊锡膏粘着到PCB焊盘可以帮助焊锡膏沉积从模板、后印刷拉伸,因为在印刷工艺中，PCB从模板上下降。表面积增加21%对于印刷细微特征的元件是极大的成功。

任何事情都是一样,都求得平衡。所以,在把所有的方孔设计改变带有半径角的成方形缝隙之前,请牢记产生的焊锡膏太多，容易引起架桥/短路的问题。

接下来:印刷成功:焊锡模限定的焊盘与铜限定的焊盘

Translation powered by Avalon Professional Translation