IMAPS 2014: 在微電子國際會議上看望Indium公司

47th國際微電子會議將於2014年10月13日至16日在 聖地牙哥舉行。 這裏是IMAPS 2014項目。

Indium公司 將在那裏參展 ... 而且 ... :

• 我將作為一名參展商和會議的聯席主席參加 (粘合材料與工藝)。
• 我們的Dr. Ning-Cheng Lee 將介紹:
  • 專業開發課程:
    • 層疊封裝技術 – 它是什麼，如何工作，如何不工作
  • 技術論文:
    • 無壓力地燒結新型的銀漿，用於晶片低孔隙的晶片焊接 – 更多參見: http://www.indium.com/imaps2014/#sthash.qUUGjTSI.dpuf

無壓力地燒結新型的銀漿，用於低孔隙的晶片焊接

• 用SAC0510焊膏裝配的PCB焊接接頭的可靠性

Indium公司將展示用於熱電子和功率電子的材料，包括如下:

• {0>Ultra-low residue no-clean soldering fluxes<}0{>超低殘留的免洗焊接助焊劑
• {0>LV100 for flux-coated solder preforms<}0{>LV100 助焊劑塗層的焊接預製品
• {0>Gold-based solder alloys<}0{>基於金材的焊接合金
• {0>Heat-spring®<}0{>Heat-spring®
• {0>BiAgX®<}0{>BiAgX®
• {0>InFORMS®<}0{>InFORMS®
• {0>Metal TIMs<}0{>金屬TIMs

有關這些材料，你們可以在這裏流覽更多的材料，

如果你們還沒有登記參加這次會議，請點擊這裏登記。請在9月12日之前登記並接受$100的優惠。 

{0>Email me to make an appointment at the show or stop by our booth #217 (see image below) on October 14th or 15th with any questions.<}0{>發電子郵件給我 可以預約在展會上見面，或者有問題的話可以在10月14或15日在我們217號攤位停留一下 (見下圖)。

我期待在展會上見到你們!

~Maria

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