IMAPS 2014: See Indium Corporation at the International Symposium on Microelectronics

IMAPS 2014: Visite Indium Corporation en el Simposio Internacional sobre Microelectrónica

Friday, September 5, 2014

El Simposio Internacional Nro 47 sobre Microelectrónica se llevará a cabo en San Diego, CA, desde el 13 al16 de Octubre de 2014. Aquí le presentamos el programa del IMAPS 2014.

Indium Corporation realizará una muestra allí y ... :

· Asistiré como exhibidor y como copresidente de la sesión (Materiales de Adhesión y Procesos).

· El Dr. Ning-Cheng Lee presentará:

o Curso de Desarrollo Profesional:

§ Tecnología de Empaque sobre Empaque: Qué es, Cómo Funciona, Qué no Funciona

o Documentos Técnicos:

§ Sinterización sin presión de Nueva Pasta Ag para Punzonado con Porosidad Baja, consulte más en: http://www.indium.com/imaps2014/#sthash.qUUGjTSI.dpuf

Sinterización Sin Presión de Nueva Pasta Ag para Punzonado con Porosidad Baja

§ Confiabilidad de las Uniones de Soldadura de Tablero de Circuito Impreso Montados con Pasta para Soldar SAC510

Indium Corporation mostrará los materiales para los electrónicos térmicos y de energía que incluyen lo siguiente:

· Flux no-clean para soldar de residuo ultra bajo

· LV100 para preformas de soldadura recubiertas en flux

· Aleaciones de soldadura en base a oro

· Heat-spring®

· BiAgX®

· InFORMS®

· Materiales de Interfaz Térmica (TIM) Metálicos

Puede obtener más información sobre estos materiales aquí,

Si no se ha inscripto en este evento por favor haga clic aquí para inscribirse. Inscríbase antes del 12 de Septiembre y recibirá un descuento de $100 del precio total por la inscripción temprana.

{0>Email me to make an appointment at the show or stop by our booth #217 (see image below) on October 14th or 15th with any questions.<}0{>Envíenme un correo electrónico para concertar una cita en la muestra o pase por nuestra cabina número 217 (vea la imagen debajo) el 14 o el 15 de Octubre si tiene alguna pregunta.