IMAPS 2014: 在微电子国际会议上看望Indium公司

47th国际微电子会议将于2014年10月13日至16日在 圣地亚哥举行。 这里是IMAPS 2014项目。

Indium公司 将在那里参展 ... 而且 ... :

·         我将作为一名参展商和会议的联席主席参加 (粘合材料与工艺)。

·         我们的Dr. Ning-Cheng Lee 将介绍:

o    专业开发课程:

§  层叠封装技术 – 它是什么，如何工作，如何不工作

o    技术论文:

§  无压力地烧结新型的银浆，用于芯片低孔隙的芯片焊接 – 更多参见: http://www.indium.com/imaps2014/#sthash.qUUGjTSI.dpuf

无压力地烧结新型的银浆，用于低孔隙的芯片焊接

§  用SAC0510焊膏装配的PCB焊接接头的可靠性

Indium公司将展示用于热电子和功率电子的材料，包括如下:

·         {0>Ultra-low residue no-clean soldering fluxes<}0{>超低残留的免洗焊接助焊剂

·         {0>LV100 for flux-coated solder preforms<}0{>LV100 助焊剂涂层的焊接预制品

·         {0>Gold-based solder alloys<}0{>基于金材的焊接合金

·         {0>Heat-spring®<}0{>Heat-spring®

·         {0>BiAgX®<}0{>BiAgX®

·         {0>InFORMS®<}0{>InFORMS®

·         {0>Metal TIMs<}0{>金属TIMs

有关这些材料，你们可以在这里浏览更多的材料，

如果你们还没有登记参加这次会议，请点击这里登记。请在9月12日之前登记并接受$100的优惠。 

{0>Email me to make an appointment at the show or stop by our booth #217 (see image below) on October 14th or 15th with any questions.<}0{>发电子邮件给我 可以预约在展会上见面，或者有问题的话可以在10月14或15日在我们217号摊位停留一下 (见下图)。

我期待在展会上见到你们!

~Maria

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