IMAPS 2014: See Indium Corporation at the International Symposium on Microelectronics

IMAPS 2014: Sehen Sie die Indium Corporation beim Internationalen Symposium über Mikroelektroniken

Friday, September 5, 2014

Das 47. International Symposium über Mikroelektronik wird vom 13. - 16. Oktober 2014 in San Diego, CA, stattfinden. Hier ist das Programm des IMAPS 2014.

Die Indium Corporation wird dort ebenfalls eine Ausstellung haben... und ... :

Ich werde sowohl als Aussteller sowie auch als Seminar Co-Leiter (Bondingmaterialien und Verfahren) anwesend sein.
Unser Dr. Ning-Cheng Lee präsentiert Folgendes:
- Professioneller Entwicklungskurs:
  - Package-on-Package-Technologie – Was es ist, Wie es funktioniert, Was nicht funktioniert
- Technische Dokumente:
  - Pressureless Sintering of Novel Ag Paste For Die Attach with Low Porosity (Druckloses Sintern neuartiger Ag-Paste für Chipanschlüsse mit niedriger Porosität) - Mehr unter: http://www.indium.com/imaps2014/#sthash.qUUGjTSI.dpuf

Pressureless Sintering of Novel Ag Paste For Die Attach with Low Porosity (Druckloses Sintern neuartiger Ag-Paste für Chipanschlüsse mit niedriger Porosität)

Reliability of PCB Solder Joints Assembled with SAC0510 Solder Paste (Zuverlässigkeit von PCB-Lötnähten, die mit SAC0510 Lötpaste montiert wurden)

Die Indium Corporation wird Materialien für thermische Elektroniken und Leistungselektroniken vorstellen, zu denen die Folgenden gehören:

Weitere Informationen zu diesen Materialien finden Sie hier,

Wenn Sie sich für die Veranstaltung noch nicht registriert haben, klicken Sie bitte hier, um sich zu registrieren. Registrieren Sie sich vor dem 12. September und erhalten Sie einen Rabatt von 100 $ auf den gesamten Preis für eine Frühregistrierung.

Schreiben Sie mir eine E-Mail, um ein Treffen auf der Veranstaltung zu vereinbaren oder besuchen Sie uns an Stand Nr. 217 (siehe Bild unten) am 14. oder 15. Oktober mit sämtlichen Fragen.