低溫焊料: 重要又有價值

在電子設備的世界裏，新的發展幾乎每天都有發生:

電話機不只是傳播聲音, 衣服可能監測並且把人體的重要統計資料發給醫生,  "物聯網" 所有的東西都把電子品整合到我們日常生活的每個方面 (如果我們還沒有使用)。

新的電子品裝配工藝正在發展，以建設這些奇妙的設備,允許設計人員把更多的功能融入越來越小的空間。

自在第一塊電路板上的第一個元件被焊接以來,我們已經使用了以錫為基礎的焊料:先是SnPb和SnPbAg,最近,SAC (SnAgCu)合金符合RoHS以及其他禁止使用鉛的規定。

據我在前面的博客提到的那樣,錫可以與其他材料形成合金,最有名的是銦或鉍,以提供一系列在170-220°C範圍以下回流的低溫焊接合金，並成為產業的標準。

你們為何需要低溫焊接?明顯的原因至少有四點:

  你們的元件是溫度敏感的,在常溫下回流將毀壞你們的元件，甚至還沒有出廠。

     你們需要階段式焊接。在這個工藝中，裝配中一系列的接頭不都使用較低焊接溫度的焊料焊接,這樣使得前面的焊接接頭不受影響。

     你們正焊接到一種非傳統的基質上(如3 DMID材料)，無法在不受損害的情況下忍受更高的溫度。

     你們正在焊接不同熱膨脹係數的材料，並且試圖在回流中減少溫度偏離額定值。

但是，當然除了熔融溫度以外，還需要更多地瞭解低溫的鉍和銦合金。這些合金各自都有他們自己奇特的物理、機械和焊接特性。銦公司很早就是這些低溫材料的專家，我們的技術副總裁Ning-Cheng Lee博士將在義大利Rosemont確2014的SMTA國際會議的教程裏介紹他對這些材料的專門知識。Lee博士將介紹你們需要瞭解的東西，使得低溫焊料成為你們最重要的焊接工具之一。

你們不能參加會展嗎?把你們的問題發給我，我會親自讓Lee博士或者我們的一位專家解答。我們知道使用低溫焊料的優點，樂意與你們分享。

Carol Gowans,產品經理

cgowans@indium.com

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