Soldaduras de Baja Temperatura: Importantes y Valiosas

Casi a diario ocurren nuevos desarrollos en el mundo de los dispositivos electrónicos: Teléfonos que hacen mucho más que transmitir la voz, ropa que monitorea y envía las estadísticas vitales del cuerpo a los médicos, y la sobrecogedora "Internet de las Cosas" que integra la electrónica en todos los aspectos de nuestra vida cotidiana (si no estamos ya allí).

Se están desarrollando nuevos procesos de montaje de productos electrónicos para construir estos dispositivos maravillosos, que permiten a los diseñadores colocar aún más funcionalidad en espacios más pequeños.

Desde que el primer componente fue soldado en el lugar en el primer tablero de circuito, hemos utilizado soldaduras en base a estaño: Primero SnPb y SnPbAg y, más recientemente, aleaciones de SAC (SnAgCu) para acatar las regulaciones de RoHS y otras regulaciones que prohíben el uso del plomo.  

{0>As I have mentioned in previous blog posts, tin can be alloyed with other materials, most notably indium or bismuth, to provide a range of low-temperature solder alloys that reflow below the 170-220°C range that have become industry standards.<}0{>Como ya lo he mencionado en publicaciones anteriores, el estaño puede ser aleado con otros materiales, más notoriamente con indio o bismuto, para proporcionar una gama de aleaciones de soldadura de baja temperatura que tiene reflujo por debajo del rango 170-220°C y que se han convertido en los estándares de la industria.

¿Por qué necesitaría usted las soldaduras de baja temperatura? Hay al menos cuatro razones bastante obvias:

• Sus componentes son sensibles a la temperatura, y el reflujo a temperaturas comunes destruirá su componente antes de que incluso abandone su fábrica.
• Usted necesita la soldadura por pasos.  Este es un proceso en el cual las uniones sucesivas en un montaje están unidas con temperaturas de soldadura más baja de manera sucesiva, de modo que las uniones soldadas con anterioridad no tengan alteraciones.
• Usted está soldando a un sustrato no tradicional (como materiales 3D MID) que no pueden soportar las temperaturas más altas sin que exista daño.
• Usted está soldando dos materiales que tienen coeficientes de expansión térmica muy diferentes y están tratando de minimizar el recorrido de la temperatura durante el reflujo.

Pero, por supuesto, hay más para saber acerca de las aleaciones de bismuto e indio de baja temperatura que solo sus temperaturas de derretimiento. Estas aleaciones tienen sus propias y exclusivas propiedades físicas, mecánicas y de soldado.  Indium Corporation ha sido durante mucho tiempo un experto en estos materiales de baja temperatura y nuestro Vice Presidente de Tecnología, Dr. Ning-Cheng Lee, estará haciendo una presentación de su experiencia con estos materiales en un tutorial en  SMTA International 2014 en Rosemont, IL. Dr. Lee abarcará las cosas que usted debe saber para que estas soldaduras de baja temperatura sean una de sus herramientas de soldado más importantes.

¿No puede ir a la muestra? Envíeme sus preguntas y personalmente se las haré responder al Dr. Lee o a uno de los muchos expertos en nuestro personal. Conocemos los beneficios de utilizar las soldaduras de baja temperatura y estamos encantados de compartirlas con usted.

Carol Gowans, Gerente de Producto

cgowans@indium.com

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