低温焊料: 重要又有价值

在电子设备的世界里，新的发展几乎每天都有发生:

电话机不只是传播声音, 衣服可能监测并且把人体的重要统计资料发给医生,  "物联网" 所有的东西都把电子品整合到我们日常生活的每个方面 (如果我们还没有使用)。

新的电子品装配工艺正在发展，以建设这些奇妙的设备,允许设计人员把更多的功能融入越来越小的空间。

自在第一块电路板上的第一个元件被焊接以来,我们已经使用了以锡为基础的焊料:先是SnPb和SnPbAg,最近,SAC (SnAgCu)合金符合RoHS以及其他禁止使用铅的规定。

据我在前面的博客提到的那样,锡可以与其他材料形成合金,最有名的是铟或铋,以提供一系列在170-220°C范围以下回流的低温焊接合金，并成为产业的标准。

你们为何需要低温焊接?明显的原因至少有四点:

  你们的元件是温度敏感的,在常温下回流将毁坏你们的元件，甚至还没有出厂。

     你们需要阶段式焊接。在这个工艺中，装配中一系列的接头不都使用较低焊接温度的焊料焊接,这样使得前面的焊接接头不受影响。

     你们正焊接到一种非传统的基质上(如3 DMID材料)，无法在不受损害的情况下忍受更高的温度。

     你们正在焊接不同热膨胀系数的材料，并且试图在回流中减少温度偏离额定值。

但是，当然除了熔融温度以外，还需要更多地了解低温的铋和铟合金。这些合金各自都有他们自己奇特的物理、机械和焊接特性。铟公司很早就是这些低温材料的专家，我们的技术副总裁Ning-Cheng Lee博士将在意大利Rosemont确2014的SMTA国际会议的教程里介绍他对这些材料的专门知识。Lee博士将介绍你们需要了解的东西，使得低温焊料成为你们最重要的焊接工具之一。

你们不能参加会展吗?把你们的问题发给我，我会亲自让Lee博士或者我们的一位专家解答。我们知道使用低温焊料的优点，乐意与你们分享。

Carol Gowans,产品经理

cgowans@indium.com

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