一步式OSP BGA焊接的應用

在創建FCBGA或類似包裝時，植球工藝可以被視為極其微小的步驟， 但最終的焊接步驟可能相當複雜。 從以前所需裝配工藝的數量看，有幾種變數會影最終的植球。這些工藝對於FCBGA的最終得率是一個關鍵的因素。最近，我一直研究材料對於經歷模擬工藝的Cu/OSP表面的相互影響。在植球工藝之前發生的典型工藝包括下列步驟:

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因為這些工藝,需要另一焊接步驟,產生“二步”焊接工藝。需要許多原因,如:

• < >PWB製造使用不同的OSP，性能不同。< >對於高溫漂移,尤其在空氣中是敏感的< >對於化學清洗的暴露是敏感的。

但,去除焊接的第1步，創造一種“一步式”焊接工藝可能造成缺陷，包括:預定OSP表面的濕潤性差，使得接頭強度和凸塊共面產生變化,以及“漏球”/“大球”等影響。

所以，“一步式”焊接工藝要起作用,現在需要一種助焊劑去克服表面處理以及無機材料的不協調，明顯影響底層反面(BGA側)的焊接性。有關“一步式”焊接工藝，請隨意和我聯繫,你們也可以在這裏流覽Dr。 Andy Mackie相關的博客: 植球助焊劑WS-446-NRD用於劣質的OSP濕潤

謝謝！

Maria

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