원스텝 OSP BGA 납땜 적용

FCBGA 또는 유사한 패키지 생성 시 볼 부착 공정은 하찮은 단계로 간주될 수 있지만 최종 납땜 단계는 복잡해질 수 있습니다.  이전에 필요했던 어셈블리 공정의 횟수로부터 최종 볼 부착에 영향을 주는 각종 변수가 비롯됩니다. 이러한 공정은 FCBGA  최종 산출량의 중요한 요인이 될 수 있습니다.  최근에 저는 시물레이션 공정을 거친 Cu/OSP 표면에서의 물질 상호작용에 관한 연구를 하고 있었습니다.  볼 부착 공정 전에 발생하는 일반적인 공정은 다음과 같이 구성됩니다.

• 많은 건조 단계
• 리플로
• 세척
• 언더필 디스펜스 및 큐어
• 레이저 어블레이션
• 플라스마
• 처리
• 플럭싱, 리플로, 세정 및 건조
• 볼 부착 플럭스 이전

이러한 공정으로 인해 추가 납땜 단계가 필요하기 때문에 “2 단계” 납땜 공정이 발생합니다. 이는 다음과 같은 여러 이유로 인해 필요합니다.

• 상이한 PWB 제조 생산 및 상이한 성능 속성에 따라 상이한 OSP가 사용됩니다.
• OSP는 특히 공기 중 높은 온도 변화에 민감합니다.
• OSP는 화학 세정 노출에 민감합니다.

그러나 "원스텝" 납땜 공정을 창출하기 위한 제1단계 납땜 단계 제거 시 발생할 수 있는 문제는 접합부 강도 및 범프 동일 평면성에 변동성을 주는 예비된 OSP 표면의 불충분한 습윤, "미싱-볼"/"빅-볼"을 비롯한 결함입니다. 따라서 성공적인 “원스텝” 납땜 공정을 위해서는 현재 표면 마감재의 불일치 및 기판 반대편(BGA 면)의 땜납성에 분명히 영향을 미치는 무기 물질을 플럭스가 극복해야 할 필요가 있습니다.   “원스텝” 납땜에 관한 자세한 정보를 원하면 저에게 문의해 주십시오. 또한 다음 링크를 클릭하여 앤디 맥키 박사의 관련된 블로그 게시물을 열람할 수 있습니다.  Ball-Attach Flux WS-446-NRD for Poor Quality OSP-wetting

감사합니다.

마리아

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But, the problem with removing the 1st soldering step to create a “one-step” soldering process is that defects can occur, including: poor wetting on the preconditioned OSP surface which would give variability in both joint strength and bump coplanarity, and the “missing-ball”/”big-ball” effects.

So, for the “one-step” soldering process to work, there is now a need for a flux to overcome the inconsistency of the surface finishes as well as inorganic materials that can clearly have an effect on solderability for the opposite side (BGA side) of the substrate.   For more information on “one-step” soldering please feel free to contact me, you can also view a related blog post from Dr. Andy Mackie here:  Ball-Attach Flux WS-446-NRD for Poor Quality OSP-wetting

Thanks,

Maria