Application de brasage de matrices de billes (BGA) à finitions organiques (OSP) en une seule étape

La procédure de fixation par billes peut être considérée comme une étape délicate lors de la création d'un enrobage FCBGA ou assimilé mais l'étape de brasage finale peut être assez complexe.  Plusieurs variables ont un impact sur la fixation par billes finale par rapport au nombre de procédures d'assemblage nécessaires auparavant. Ces procédures peuvent être un facteur clé du rendement final du FCBGA.  Récemment, j'ai étudié les interactions entre des matériaux sur une surface Cu/OSP qui est passée par une procédure simulée.  La procédure habituelle qui se produit avant la procédure de fixation par billes se compose de ce qui suit :

• Plusieurs étapes de séchage
• Refusion
• Lavage
• Remplissage et durcissement
• Ablation au laser
• Plasma
• Traitement
• Fusion, refusion, nettoyage et séchage
• Transfert de flux de fixation par billes

Du fait de ces procédures, une étape de brasage supplémentaire est nécessaire, ce qui crée une procédure de brasage en « deux étapes ». Cela est nécessaire pour de nombreuses raisons, comme:

• Différentes finitions organiques sont utilisées par différents fabricants de cartes à circuit imprimé avec des propriétés de performance différentes.
• Les finitions organiques sont sensibles aux contacts avec une température élevée, surtout dans l'air.
• Les finitions organiques sont sensibles à l'exposition au nettoyage chimique.

Mais,le problème de l'élimination de la 1rée étape de brasage pour créer une procédure de brasage en « une étape » est que des défauts peuvent se produire comme: une mauvaise humidification à la surface de finitions organiques préalablement conditionnée, ce qui apportera de la variabilité de la résistance de la soudure et de la coplanarité de la bosse et les effets de « bille manquante »/« grosse bille ».

Donc, pour que la procédure de brasage « en une étape » fonctionne, il est nécessaire de trouver un liquide qui aille au delà de l'incohérence des finitions de surface et des matériaux non organiques qui peuvent avoir une effet sur la soldérabilité du côté opposé (côté BGA) du substrat.   Pour plus d'informations sur le brasage « en une étape » n'hésitez pas à me contacter, vous pouvez aussi lire un article du blog du Dr. Andy Mackie ici : Flux WS-446-NRD pour matrices de billes pour les enduits organiques préservant la soudabilité à mauvaise qualité d’humidification

Merci,

Maria

Translation powered by Avalon Professional Translation