一步式OSP BGA焊接的应用

在创建FCBGA或类似包装时，植球工艺可以被视为极其微小的步骤， 但最终的焊接步骤可能相当复杂。 从以前所需装配工艺的数量看，有几种变数会影最终的植球。 这些工艺对于FCBGA的最终得率是一个关键的因素。最近，我一直研究材料对于经历模拟工艺的Cu/OSP表面的相互影响。  在植球工艺之前发生的典型工艺包括下列步骤:

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因为这些工艺,需要另一焊接步骤,产生“二步”焊接工艺。需要许多原因,如:

• < >PWB制造使用不同的OSP，性能不同。
• < >对于高温漂移,尤其在空气中是敏感的
• < >对于化学清洗的暴露是敏感的。

但,去除焊接的第1步，创造一种“一步式”焊接工艺可能造成缺陷，包括:预定OSP表面的湿润性差，使得接头强度和凸块共面产生变化,以及“漏球”/“大球”等影响。

所以，“一步式”焊接工艺要起作用,现在需要一种助焊剂去克服表面处理以及无机材料的不协调，明显影响底层反面(BGA侧)的焊接性。有关“一步式”焊接工艺，请随意和我联系,你们也可以在这里浏览Dr。 Andy Mackie相关的博客: 植球助焊剂WS-446-NRD用于劣质的OSP湿润

谢谢！

Maria

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