Bi/Sn/Ag:完美的匯流帶塗料焊接合金?
我們進一步討論之前，讓我們快速地回顧一下Bi/Sn/Ag合金匯流帶塗料的優勢:
1. 低溫熔點
2. 根據定義屬於無Pb
3. 有益的機械性能
以鉍為基礎的該特別焊接合金最常的是用於c-Si電池匯流，成分包括57%鉍，42%錫和1%銀。該合金的熔點在139-140C，明顯低於匯流帶常用的Pb/Sn，Pb/Sn/Ag和Sn/Ag合金(179-221C)。低溫熔點允許更低的裝配(焊接)溫度。在處理矽太陽能電池時，較低的裝配溫度絕對重要的，因為在電池和匯流帶的銅芯線存在很大的熱膨脹係數(CTE)錯配–在焊接過程中的裝配相當牢固。
第二點非常簡單:Bi/Sn/Ag的製備不使用Pb和Cd，又符合無Pb和無Cd的要求。
第1和第2點非常直觀，但某些有益的機械性能需要作解釋。這裏我需要做一些試驗才能敍述。這裏有一幅圖顯示傳統的Sn/Pb/Ag(仍然保持大約200%的剝離試驗標準)和Bi/Sn/Ag焊接合金之間粘合強度令人難以置信的增加。
我很樂意和你們下線討論粘合強度增加的原因。你們可以發電子郵件到jhisert@indium.com。
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