Bi/Sn/Ag:完美的汇流带涂料焊接合金?
我们进一步讨论之前，让我们快速地回顾一下Bi/Sn/Ag合金汇流带涂料的优势:
1. 低温熔点
2. 根据定义属于无Pb
3. 有益的机械性能
以铋为基础的该特别焊接合金最常的是用于c-Si电池汇流，成分包括57%铋，42%锡和1%银。该合金的熔点在139-140C，明显低于汇流带常用的Pb/Sn，Pb/Sn/Ag和Sn/Ag合金(179-221C)。低温熔点允许更低的装配(焊接)温度。在处理硅太阳能电池时，较低的装配温度绝对重要的，因为在电池和汇流带的铜芯线存在很大的热膨胀系数(CTE)错配–在焊接过程中的装配相当牢固。
第二点非常简单:Bi/Sn/Ag的制备不使用Pb和Cd，又符合无Pb和无Cd的要求。
第1和第2点非常直观，但某些有益的机械性能需要作解释。这里我需要做一些试验才能叙述。这里有一幅图显示传统的Sn/Pb/Ag(仍然保持大约200%的剥离试验标准)和Bi/Sn/Ag焊接合金之间粘合强度令人难以置信的增加。
我很乐意和你们下线讨论粘合强度增加的原因。你们可以发电子邮件到jhisert@indium.com。
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