Bi/Sn/Ag: Die perfekte Beschichtungslötlegierung für Lotbänder?

Lassen Sie uns schnell die Vorteile der Bi/Sn/Ag-Legierung als Lotbandbeschichtung überprüfen, bevor wir weiter über sie diskutieren:

1.    Niedertemperaturiger Schmelzpunkt

2.    Bleifrei per Definition

3.    Vorteilhafte mechanische Eigenschaften

Die hauptsächlich auf Bismut basierende Lötlegierung, welche am häufigsten für das Tabbing von c-Si-Zellen verwendet wird, besteht zu 57 % aus Bismut, zu 42 % aus Zinn und zu 1 % aus Silber. Diese Legierung schmilzt bei 139 - 140 °C, was deutlich unterhalb der Pb/Sn-, Pb/Sn/Ag- und Sn/Ag- Legierungen (179-221 >°C) liegt, die gewöhnlich für Lotbänder verwendet werden. Dieser niedertemperaturige Schmelzpunkt ermöglicht niedrigere Montage- bzw. Löttemperaturen. Niedrigere Montagetemperaturen sind enorm wichtig, wenn man mit Silizium-Solarzellen arbeitet, da ein großes Ungleichgewicht beim Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen der Zelle und dem Kupferkern des Lotbands vorliegt, die während des Lötens fest angebracht werden.

Der zweite Punkt ist sehr einfach: Bi/Sn/Ag enthält kein Pb und Cd und erfüllt somit die Pb-freien und Cd-freien Aufträge.

Die Punkte 1 und 2 sind ziemlich leicht zu verstehen, aber die Vorteile der mechanischen Eigenschaften müssen näher erläutert werden. Ich verlasse mich hier nun auf Tests, um die Geschichte zu erzählen. Hier ist ein Diagramm abgebildet, das eine enorme Verbesserung der Bindungsstärke zwischen einer herkömmlichen Sn/Pb/Ag- (die noch immer ~ 200 % beim Hafttest beibehält) und Bi/Sn/Ag-Lötlegierung zeigt.

Ich würde mich darüber freuen, über die Gründe für diese Verbesserung der Bindungsstärke offline mit Ihnen zu diskutieren. Sie können mir eine E-Mail an jhisert@indium.com schreiben.  

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