Bi/Sn/Ag: 완벽한 태빙 리본 코팅 땜납 합금인가?

이 주제를 자세히 논의하기 전에 다음과 같은 Bi/Sn/Ag 합금 태빙 리본 코팅의 장점을 알아둡시다.

1.    낮은 융점

2.    무연(정의상)

3.    기계적 특성의 장점

c-Si 셀 태빙을 위해 가장 일반적으로 사용되는 특정 비스무스계 땜납 합금은 57% 비스무스, 42% 주석 및 1% 은으로 구성됩니다. 이 합금은 139-140C에서 녹으며, 이는 태빙 리본에 일반적으로 사용되는 Pb/Sn, Pb/Sn/Ag 및 Sn/Ag 합금의 융점(179-221C)에 비해 현저히 낮습니다. 이러한 낮은 융점은 낮은 어셈블리(납땜) 온도를 가능하게 합니다. 낮은 어셈블리 온도는 실리콘 태양 전지를 취급할 때 굉장히 중요합니다. 이유는 전지와 태빙 리본의 동 코어(납땜 시 견고하게 부착됨) 사이에 열팽창 계수(CTE)의 큰 편차가 생기기 때문입니다.

두 번째 포인트는 매우 간단합니다. Bi/Sn/Ag는 Pb 및 Cd를 사용하지 않고 제조하기 때문에 무연 및 무카드뮴 규정과 일치합니다.

#1 및 #2는 상당히 간단하지만 기계적 특성 장점은 약간의 설명이 필요합니다. 시험 결과를 이용하여 설명하겠습니다. 여기 차트에서 보는 바와 같이, 전통적인 Sn/Pb/Ag(~200% 필 시험 기준 유지)와 Bi/Sn/Ag 땜납 합금 사이의 접합 강도는 믿을 수 없을 정도로 증가했습니다.

저는 접합 강도가 이렇게 증가한 원인을 여러분과 오프라인에서 논의하고 싶습니다. jhisert@indium.com으로 이메일을 보내 주십시오.  

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