為什麼世界需要SACm™ 焊錫膏: 在電子裝配業改善抗震動性能和抗熱迴圈性能

由於 世界早在二十世紀初已經開始轉變到無Pb焊錫膏, 電子產業認定SAC387 (95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu)是替代共晶SnPb最合適的合金。雖然它的熔點比共晶SnPb高，就焊接性和使用性而言，SAC387是最佳的選擇。工業很快改變成使用SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)，因為較低的銀含量導致了更低的價格。

在那個時候，產業沒有認識到銀含量的性能影響。我們現在知道更多。銀對於焊錫合金的可靠性具有重大影響。當熱迴圈更加Ag含量的 SAC合金(3-4% Ag)時，性能常常相當好 (Ag可以增加合金的蠕變強度)。但是，由於合金的硬度 (銀越多越硬), 在機械震動過程中更加容易脆性斷裂。我們以犧牲熱迴圈性能的代價顯著地改善了抗機械震動性能。圖表描繪了抗機械性能和熱迴圈性能之間的平衡。

在過去幾年，銦公司已經開發一種可以使這種SAC焊錫合金組分最少的合金。SACm™是一種塗 錳的低銀合金。這不但能夠改善對其他低銀合金的抗機械震動性能, 它也能夠增強熱迴圈性能，使之可以和SAC305相比。有關SACm™的更多資訊，請檢查我們的網站www.indium.com/SACm。

*該貼子是介紹SACm™系列的一部分。

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