Por qué el Mundo Necesita la Soldadura SACm™: mejores desempeños en resistencia a los golpes y de ciclo térmico en el montaje de productos electrónicos

Cuando el mundo comenzó la transición hacia la soldadura libre de plomo a principios del año 2000, la industria electrónica decidió que el SAC387 (95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu) era la aleación más adecuada para reemplazar al SnPb eutéctico. Si bien tenía un punto de derretimiento más alto que el SnPb eutéctico, el SAC387 apareció como la mejor opción relacionada con la capacidad de soldado y uso. La industria cambió rápidamente al SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) debido a que su contenido inferior de plata (Ag) daba como resultado un precio más bajo.

En ese momento, la industria no comprendió el impacto del desempeño del contenido de Ag. Ahora sabemos mucho más: la plata tiene un impacto significativo en la fiabilidad de la aleación de soldado.  Cuando se realiza un ciclo térmico con aleaciones de SAC y mayor contenido de Ag (3 a 4% Ag) el desempeño tiende a ser bastante bueno (la plata agrega resistencia a la aleación). Sin embargo, debido a la rigidez de la aleación (más plata, más rigidez), es más propenso a las fracturas frágiles durante el choque mecánico. Logramos una resistencia de choque mecánico significativamente mejor a expensas de sacrificar desempeño de ciclo térmico. El diagrama muestra el equilibrio entre la resistencia de choque mecánico y desempeño de ciclo térmico. 

Con el transcurso de los años, Indium Corporation ha desarrollado una aleación que minimiza este compromiso de la composición de aleación de soldadura SAC.  SACm™ es una aleación baja en plata bañada con magnesio.  Esto no solo mejora la resistencia de choque mecánico sobre las otras aleaciones bajas en Ag, sino que también mejora el desempeño del ciclo térmico, comparándolo con el SAC305.  Para más información acerca de SACm™, visite nuestro sitio Web en www.indium.com/SACm.

*Este mensaje es parte de la serie de Presentación de SACm™ 

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