为什么世界需要SACm™ 焊锡膏: 在电子装配业改善抗震动性能和抗热循环性能

由于 世界早在二十世纪初已经开始转变到无Pb焊锡膏, 电子产业认定SAC387 (95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu)是替代共晶SnPb最合适的合金。虽然它的熔点比共晶SnPb高，就焊接性和使用性而言，SAC387是最佳的选择。工业很快改变成使用SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)，因为较低的银含量导致了更低的价格。

在那个时候，产业没有认识到银含量的性能影响。我们现在知道更多。银对于焊锡合金的可靠性具有重大影响。当热循环更加Ag含量的 SAC合金(3-4% Ag)时，性能常常相当好 (Ag可以增加合金的蠕变强度)。但是，由于合金的硬度 (银越多越硬), 在机械震动过程中更加容易脆性断裂。我们以牺牲热循环性能的代价显著地改善了抗机械震动性能。图表描绘了抗机械性能和热循环性能之间的平衡。

在过去几年，铟公司已经开发一种可以使这种SAC焊锡合金组分最少的合金。SACm™是一种涂 锰的低银合金。这不但能够改善对其它低银合金的抗机械震动性能, 它也能够增强热循环性能，使之可以和SAC305相比。有关SACm™的更多信息，请检查我们的网站www.indium.com/SACm。

*该贴子是介绍SACm™系列的一部分。

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