Warum die Welt SACm™-Lot benötigt: verbesserte Schockresistenz und Temperaturwechselbeständigkeit in der Elektronikmontage

Als die Welt im frühen 21. Jahrhundert begann, zu bleifreiem Lot überzugehen, hat die Elektronikindustrie bestimmt, dass SAC387 (95,5Sn/3,8Ag/0,7Cu) die geeignetste Legierung sei, um eutektisches SnPb zu ersetzen.  Auch wenn es einen höheren Schmelzpunkt als SnPb hatte, wurde SAC387 als die beste Option in Bezug auf die Lötbarkeit und Verwendbarkeit erachtet.  Die Industrie ist aufgrund des geringeren Ag-Gehalts, der sich in einem günstigeren Preis abzeichnete, schnell zu SAC305 (96,5Sn/3,0Ag/0,5Cu) übergegangen.

Zu dieser Zeit hat die Industrie die Leistungsauswirkungen des Ag-Gehalts nicht erkannt.  Nun wissen wir viel mehr.  Ag hat erhebliche Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit einer Lötlegierung. Bei Temperaturwechsel von SAC-Legierungen mit höherem Ag-Gehalt (3-4% Ag) ist die Leistung recht gut (Ag verleiht der Legierung eine höhere Dauerstandfestigkeit).  Aufgrund der höheren Starrheit der Legierung (mehr Ag - starrer), ist sie für Brüche während des mechanischen Schocks anfälliger.  Wir haben eine erheblich verbesserte mechanische Schockresistenz zu Gunsten der Temperaturwechselbeständigkeit erreicht.  Das Diagramm stellt das Gleichgewicht zwischen mechanischer Schockresistenz und Temperaturwechselbeständigkeit dar.

In den vergangenen Jahren hat die Indium Corporation eine Legierung entwickelt, welche diese Kompromisse bei der Zusammensetzung der SAC-Legierung minimiert.  SACm™ ist eine mit Mn dotierte Legierung mit geringem Ag-Gehalt.  Dadurch wird nicht nur die mechanische Schockresistenz gegenüber den anderen Legierungen mit geringem Ag-Gehalt verbessert, sondern auch die Temperaturwechselbeständigkeit, wodurch sie mit einer SAC305 vergleichbar wird.  Weitere Informationen zu SACm™, erhalten Sie auf unserer Webseite unter www.indium.com/SACm.

*Dieser Beitrag ist Teil der SACm™-Vorstellungsreihe.

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