Présentation 2013 de la SVC : Une soudure par pulvérisation de cible métallique, sans plomb, très résistante, haute température utilisant un NanoFoil multicouche réactif

Je ne suis pas le seul à présenter des nouvelles données sur le NanoFoil^® lors de la conférence de cette année de la SVC (Société des revêtements sous vide). Un autre membre de notre équipe sera disponible pour vous informer sur le travail de précurseur qu'il réalise pour vous aider à créer des soudures de cible plus performantes. Tel que cela figure dans ce résumé :

"On recherche un processus de soudure métallique haute température (>300°C) qui puisse produire des assemblages de cibles plats, sans tension, permettant aux cibles de fonctionner à des températures plus élevées pendant plus longtemps. Nous ferons la démonstration d'un nouveau processus NanoBond^® utilisant un alliage Zn/Al vaporisé thermiquement à une température élevée présentant des températures de fusion allant jusqu'à 380°C. Nous comparerons cela avec des brasages à base d'étain typiquement utilisés dans le processus NanoBond^®, en observant spécifiquement les résistances au cisaillement, l'analyse des vides et l'analyse transversale.”

Venez rencontrer l’équipe d’Indium à la conférence et à l’exposition technique de SCV 2013 SVC !

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