Presentación SVC 2013: Una Adhesión de Esparcido Metálico a Temperatura Alta, Alta Resistencia, Libre de Pb que Utiliza NanoFoil Reactivo Multicapa

No soy el único que presenta  datos nuevos de NanoFoil^® en la Conferencia de este año de SVC (Sociedad de Recubrimientos en Vacío) . Otro miembro de nuestro equipo asistirá para enseñarle acerca algo del trabajo revolucionario que ha estado haciendo para ayudarle a crear adhesiones de objetivo con mejores resultados. Como dice su abstract:

“Hay un deseo para un proceso de adhesión metálico de temperatura alta (<300ºC) que pueda producir montajes de objetivo planos, libres de tensiones, posibilitando que los objetivos funcionen a temperaturas más altas durante períodos más prolongados de tiempo. Nosotros mostraremos un proceso NanoBond nuevo utilizando una aleación de temperatura alta rociada térmicamente con Zn/Al con temperaturas de derretimiento tan altas como 380ºC. Nosotros compararemos esto con las soldaduras basadas en Sn normalmente utilizadas en el proceso NanoBond, específicamente observando las resistencias al corte, análisis de vacío y análisis transversal".

¡Venga y encuentre al Equipo de Indium en la Conferencia Técnica y Muestra de la SVC 2013!

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