2013 SVC Präsentation: Ein hochtemperaturiger, hochfester, bleifreier, metallischer Sputter-Target-Bond, der reaktive Mehrschicht-NanoFoil verwendet

Ich bin nicht der Einzige, der neue NanoFoil^®-Daten auf der diesjährigen SVC (Society of Vacuum Coaters) Konferenz vorstellt. Ein anderes Mitglied unseres Teams wird anwesend sein, um Ihnen etwas über die bahnbrechende Arbeit zu erzählen, die er leistete, um Ihnen dabei zu helfen, Target-Bonds mit einer besseren Leistung zu erschaffen. Wie seine Kurzbeschreibung besagt:

"Es gibt den Wunsch nach einem hochtemperaturigen (>300°C) metallischen Bondierverfahren, das flache, spannungsfreie Target-Montagen produzieren kann, wodurch die Targets bei einer höheren Temperatur über einen längeren Zeitraum betrieben werden können. Wir werden ein neues NanoBond^®-Verfahren vorstellen, das eine hochtemperaturige thermal aufgesprühte Zn/Al-Legierung mit Schmelzpunkten von bis zu 380°C verwendet. Wir werden dieses Verfahren mit Sn-basierenden Loten vergleichen, die üblicherweise im NanoBond^®-Verfahren verwendet werden und schauen uns vor allem die Scherfestigkeiten, Void-Analysen und Querschnitts-Analysen an.”

Kommen Sie und treffen Sie das Indium Team auf der SVC Technical Conference and Exhibit!

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