2013 SVC 介绍: 在操作温度下消除溅射靶的粘合应力
我邀请你们在星三，4月24日参加SVC(真空镀膜机协会)会议的工程技术讨论会–我们将讨论使用NanoFoil®创建溅射靶又能取得较好操作性能的有趣新方法。
这里有一点背景知识，如果你们最近几年在SVC上错过了一些过去的介绍:NanoFoil®已经被证明能够在溅射靶的粘着过程中消除CTE(热膨胀系数)的压力。根据摘要:
“反应性的多层箔薄被用于在溅射靶安装过程由靶材和补强板材之间的热膨胀误配的系数所引起的应力。由于相当一部分材料(除了最里面的小量微米)在反应性的多层多层箔薄的粘合过程中仍保持在室温下，材料在室温“零应力点”下被粘合。低的粘合能够降低热膨胀的应力，使溅射靶装配的偏差更低。在大多数高温的大面积粘合的应用中，在粘合后倾斜的靶材会自动地增加应力直至它们又真正恢复平面。这样可以化合在粘合与平整操作过程中产生的应力。在这篇文章里，我们将探索在其它温度下设置“零应力点”以在操作中减少压力和偏斜。”
如果介绍不能回答你们有关靶材的所有问题，请不要担心–铟公司小组在那里乐意和你们交流。你们不会失望的。在那里相见!
~Jim
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