Indium 사의 블로그

2013 SVC 프리젠테이션: 작동 온도에서 스퍼터링 타깃의 부착 응력 없애기

Friday, February 22, 2013

여러분을 4월 24일 수요일 SVC (Society of Vacuum Coaters, 진공증착인회) 컨퍼런스의 신흥 기술 세션에 초대합니다. 저는 이 세션에서 NanoFoil^®을 사용하여 더 나은 작동 성능의 스퍼터링 타깃을 만들어내는 흥미로운 새 방법에 대해 논의할 것입니다.

최근 몇 년간 당사가 SVC에서 한 프리젠테이션을 놓치신 분들을 위해 배경을 조금 설명드리죠 : NanoFoil^®은 스퍼터링 타깃 접합 중 전해지는 CTE (열팽창 계수) 스트레스를 없애주는 것으로 증명되었습니다. 요약하자면:

“반응성 다층 호일 접합은 스퍼터링 타깃 조립에서 타깃과 뒷받침판 재료간의 열팽창계수 부조화로 인해 발생하는 응력을 제거하는데 사용되어 왔다. (맨 안쪽의 몇 미크론을 제외하고) 재료의 상당 부분이 반응성 다층 호일 접합 과정 내내 실온으로 남아있기 때문에, 재료들은 “응력 제로 지점”인 주위 온도로 접합된다. 이 저응력 접합은 열팽창의 영향을 줄여, 스퍼터링 타깃 조립의 처짐이 적어지게 된다. 대부분의 고온 광역 접합 어플리케이션에서 접합 후 타겟의 처짐은 타겟들이 완전히 다시 평평해질 때까지 기계로 압박된다. 이는 접합 및 편평 작업의 결과 발생하는 응력을 악화시킨다. 이 논문에서는 작업 중 응력 및 처짐을 더욱 최소하 하기 위해 다른 온도에서의 “응력 제로 지점” 설정 가능성을 모색할 것이다.”