講一講焊錫膏預製片濕潤性差以及無法展開的缺點

 我們已經聽說了焊膏“接枝”的缺點，但在其他形式的焊膏裏也會產生同樣的氧化挑戰，比如用於附著小連接器的預製焊錫片。

焊接接枝是少量焊錫膏沉積或較高的回流溫度(比過去使用的溫度高)的結果所產生的缺陷。SnPb合金的峰值回流溫度剛好超過200°C，但對於SnAgCu合金，峰值可以高達260°C。新的焊錫膏已經被開發出來，可以利用助焊劑化學起到一種氧化屏障的作用而彌補該缺陷。

但其他焊錫膏的形式如何呢?

我最近正在和一位元需要為某種連接器的應用評估焊錫膏預製片的客戶合作。這些焊錫膏的墊片(外徑0.025”)，如同焊錫膏的小塊沉積物一般，表面積大，在加熱熔化的過程中容易氧化。這些墊片也是用SnAgCu製作的，所以它們要求的峰值溫度與無鉛焊錫膏的峰值是相同的。

我發現造成焊錫膏接枝的同樣1°C也可能使預製片接枝。雖然不是的是焊錫膏的非熔融部分呈非回流形狀，在這種情況屬於小墊片的形狀，相對于聚合焊錫膏粉末的“接枝”。

幸運的是，這個問題可以從3個方面講，在這種情況下，我鼓勵我的客戶組合加工他們的裝配:

1.    調節回流的側面。Ed Briggs的建議在這裏能起到很好的作用。還有，使用快速到達峰值的斜彼。我在集熱板上試驗回到至250°C；這可以改善濕潤性。相對於金屬與助焊劑的混合物，預製片是特別的焊膏，因為它們是固體金屬。焊錫膏所要求的同樣加熱控制無益。

2.     在氮氣中的回流。在回流的工藝中，向環境裏噴出氧氣，焊錫膏的預製片不會發生氧化。

3.     使用有粘性的RMA助焊劑，如Tac007。RMA助焊劑提供的氧化屏障作用比其他非松香型的助焊劑類型更強大。

在這裏的第二幅圖像裏，很明顯這些變化的改進在於焊錫膏的展開與合併。請注意添加多餘的粘性助焊劑會留下一層琥珀色免洗的殘留物，但是，這容易使用一種溫和的溶劑被清洗。

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