讲一讲焊锡膏预制片湿润性差以及无法展开的缺点

我们已经听说了焊膏“接枝”的缺点，但在其它形式的焊膏里也会产生同样的氧化挑战，比如用于附着小连接器的预制焊锡片。

焊接接枝是少量焊锡膏沉积或较高的回流温度(比过去使用的温度高)的结果所产生的缺陷。SnPb合金的峰值回流温度刚好超过200°C，但对于SnAgCu合金，峰值可以高达260°C。新的焊锡膏已经被开发出来，可以利用助焊剂化学起到一种氧化屏障的作用而弥补该缺陷。

但其它焊锡膏的形式如何呢?

我最近正在和一位需要为某种连接器的应用评估焊锡膏预制片的客户合作。这些焊锡膏的垫片(外径0.025”)，如同焊锡膏的小块沉积物一般，表面积大，在加热熔化的过程中容易氧化。这些垫片也是用SnAgCu制作的，所以它们要求的峰值温度与无铅焊锡膏的峰值是相同的。

我发现造成焊锡膏接枝的同样1°C也可能使预制片接枝。虽然不是的是焊锡膏的非熔融部分呈非回流形状，在这种情况属于小垫片的形状，相对于聚合焊锡膏粉末的“接枝”。

幸运的是，这个问题可以从3个方面讲，在这种情况下，我鼓励我的客户组合加工他们的装配:

1.    调节回流的侧面。Ed Briggs的建议在这里能起到很好的作用。还有，使用快速到达峰值的斜彼。我在集热板上试验回到至250°C；这可以改善湿润性。相对于金属与助焊剂的混合物，预制片是特别的焊膏，因为它们是固体金属。焊锡膏所要求的同样加热控制无益。

2.     在氮气中的回流。在回流的工艺中，向环境里喷出氧气，焊锡膏的预制片不会发生氧化。

3.     使用有粘性的RMA助焊剂，如Tac007。RMA助焊剂提供的氧化屏障作用比其它非松香型的助焊剂类型更强大。

在这里的第二幅图像里，很明显这些变化的改进在于焊锡膏的展开与合并。请注意添加多余的粘性助焊剂会留下一层琥珀色免洗的残留物，但是，这容易使用一种温和的溶剂被清洗。

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