3D電子產品

請在你當地的影劇院裏看一下未來的吸引力。有多少3D電影在做廣告?3D 對於電影和電視的觀眾是極其激動人心的技術，未來可能出現三種其他的3D技術。

讓我們從任何電子設備最初的建設模組，晶片開始吧。Wikipedia把3D晶片說成:"晶片是兩層或更多層活性的電子元件整合在一起變成單一的電路，無論垂直還是水準。"結果是晶片更快、更小、消耗的電力比單層的晶片更少。這是一項相當新的技術，是最近五年時間裏開發出來的，現在仍然很受歡迎。

製造的第二階段，我們的重點區是3D包裝。當我們把幾塊晶片(普通或3D晶片)堆在一起時，你就是在做3D包裝或者封裝體疊層(PoP)或系統封裝(SiP)。這也是一項相當新的技術，但使用廣泛。至於3D晶片，該技術的目標是提供一種更快、更小的設備，消耗的電力更少。這裏在銦公司的半導體裝配材料產品的經理Dr. Andy Mackie，最近發表了博客，用圖表介紹該複雜包裝的3D包裝工藝。他總結說在該圖表中的3D和2.5D包裝將出現在Semicon West 2012上。

一旦你有晶片，你需要可以貼上的底層 - 那便是最後的3D技術。3D MID(塑造的內連接設備)是一種技術，已有大約20年的歷史。 典型的底層限制設計，一般不能適應今天設計的小設備。柔軟的底層開創了設計的可能性，可以按需要旋轉和翻轉。3D MID使用比剛性底層更輕的材料(比如熱性塑膠)，可以被塑造成一系列的3D形狀。這使得設計的可能性更大，生產的底層更輕更加緊湊。在汽車的應用裏，這可以轉換成更輕的車輛，操作需要的燃料更少。當然，現在面臨的挑戰是將電路併入熱塑膠，然後焊接到不平坦的(有時垂直的)表面。該技術將於9月在德國的第10屆3D MID國際技術會議上討論。

和大多數新技術一樣，3D的許多小平面開始的價格昂貴，並沒有被廣泛使用。但隨著製造新技術的開發，降低了成本，3D電視以及支援它們的所有3D電子裝配技術日益常見。

圖片出自Cicor。

Carol

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