Productos Electrónicos en 3D

Mire las atracciones venideras en su cine local. ¿Cuántas películas en 3D están anunciadas? 3D es una tecnología muy fascinante para las personas que miran películas y televisión, y el futuro de esto podría estar basado en otras tres tecnologías de 3D.

Comencemos con el bloque inicial de construcción de cualquier dispositivo electrónico, el chip. Wikipedia describe el Chip 3D como: "un chip en el cual dos o más capas de componentes electrónicos activos están integrados en forma vertical y horizontal en un circuito simple." El resultado es un chip que es más rápido, más pequeño y consume menos potencia que un chip de capa simple. Esta es una tecnología relativamente nueva que ha sido desarrollada en los últimos cinco años y aún está ganando popularidad.

La fase siguiente de la fabricación, y el área donde nosotros nos centramos es el Empaque 3D. Cuando usted apila varios chips juntos (regulares o 3D), usted está haciendo un Empaque 3D o Paquete sobre Paquete (PoP) o Sistema en Paquete (SiP). Esta también es una tecnología bastante nueva que sin embargo es ampliamente utilizada. Como sucede con el chip 3D, el objetivo de esta tecnología es proveer un dispositivo más rápido y más pequeño que consume menos energía. El Dr. Andy Mackie, Gerente de Producto de Materiales de Montaje de Semiconductores aquí en Indium Corporation, recientemente escribió un blog acerca de su representación gráfica de los procesos de Empaque complejo 3D. El ha incluido el empaque 3D y el 2.5D en su gráfico que será mostrado en Semicon West 2012.

Una vez que usted tiene los chips, necesita un sustrato al cual adjuntarlos, eso es la tecnología final 3D. 3D MID (dispositivo moldeado de interconexión) es una tecnología que existe desde hace casi 20 años. Los sustratos rígidos típicos restringen el diseño y generalmente son menos adaptables a los dispositivos pequeños que están siendo diseñados actualmente. Los sustratos flexibles abren las posibilidades de diseño con la capacidad de retorcer y girar según sea necesario. Los 3D MID son hechos de materiales más livianos (como los termoplásticos) que los sustratos rígidos y pueden ser moldeados en diversas formas 3D. Esto permite más posibilidades de diseño al mismo tiempo que produce un sustrato que más liviano y compacto. En aplicaciones de automóviles esto puede traducirse en vehículos más livianos que necesitan menos combustible para funcionar. Por supuesto existen los desafíos de incorporar el circuito en el termoplástico y luego soldar a las superficies no planas (algunas veces verticales). Esta tecnología se discutirá en el 10mo Congreso Internacional acerca de Tecnología 3D MID en Alemania en Septiembre.

Como sucede con la mayoría de las tecnologías nuevas, muchos aspectos del 3D son costosos y no son adoptados ampliamente. Sin embargo como las tecnologías nuevas de fabricación son desarrolladas para reducir costos, los televisores 3D y toda la tecnología de montaje de productos electrónicos 3D que podrían respaldarlos se convertirán en algo usual. 

Foto de Cicor.

Carol

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