Indium 사의 블로그

3D 전자제품들

Friday, June 29, 2012

동네 영화관의 상영 예정인 영화들을 한 번 살펴 보세요. 3D 영화 광고가 몇 편이나 있나요? 3D는 영화와 TV 감상자들에겐 아주 흥미로운 기술이고, 이것의 미래는 세 가지의 다른 3D 기술에 달려 있을 수도 있습니다.

어떤 전자기기에서든 가장 우선적인 제조단위인, 칩으로부터 시작해 보죠. Wikipedia 에서는 3D 칩을 다음과 같이 설명하고 있습니다: "2개 이상의 활성화 전자 부품층이 수직 및 수평적으로 하나의 회로기판에 결합되어 있는 칩." 이러한 설계는 단층의 칩보다 더 빠르면서 작고 전력을 덜 소모할 수 있게 해 줍니다. 최근 5년 이내에 개발된 아주 신기술인 이것이 현재 빠르게 보편화되고 있습니다.

제조의 다음 단계이면서 저희가 집중하고 있는 분야는 3D 패키징입니다. 여러 개의 칩(일반 또는 3D)을 함께 쌓으면, 여러분은 3D 패키징 또는 패키지 온 패키지 (PoP) 또는 패키지 안의 시스템 (SiP)을 하고 있는 것입니다. 이것도 역시 아주 새로운 기술이지만 널리 사용되고 있습니다. 3D 칩에서와 마찬가지로, 이 기술의 목표는 전력을 덜 소모하면서도 더 빠르고 더욱 소형인 기기를 만들 수 있게 하는 것입니다. Indium 사의 반도체 조립 소재 제품 매니저인 Dr. Andy Mackie는 복잡한 3D 패키징 공정을 그래픽으로 표현한 것을 본인의 블로그에 올렸습니다. Semicon West 2012에서 소개될 그의 차트에는 이들 3D 와 2.5D 패키징이 포함되어 있습니다.

일단 칩이 준비되면 그들을 부착시킬 회로기판이 필요한데 – 이것이 최종 3D 기술입니다. 3D MID (몰드된 상호연결 기기)는 20년 정도 동안이나 사용되고 있는 기술입니다. 통상적으로 딱딱한 회로기판은 디자인을 제한하고, 오늘날 사용되고 있는 초소형의 기기들에는 덜 적합합니다. 유연한 회로기판은 필요에 따라 구부리고 돌릴 수 있어서 다양한 디자인을 가능하게 합니다. 3D MID 는 딱딱한 회로기판보다 가벼운 재질들(열가소성 수지와 같은)로 만들어져서 다양한 3D 형상으로 몰드될 수 있습니다. 그래서, 가볍고 더욱 컴팩트한 회로기판을 만들면서 다양한 디자인의 가능성을 높여 주는 것입니다. 자동차용 어플리케이션에 이것을 적용하면 운행 중 연료를 적게 소모하는 가벼운 차량을 만들 수 있게 됩니다. 물론 열가소성 수지에 회로를 연결하고 평평하지 않은(때로는 수직인) 표면에 솔더링을 해야 하는 어려움이 따르기는 합니다. 이 기술은 오는 9월 독일에서 열릴, 3D MID 기술에 관한 제 10차 국제 콩그레스 에서 소개될 예정입니다.