3D电子产品

请在你当地的影剧院里看一下未来的吸引力。有多少3D电影在做广告?3D 对于电影和电视的观众是极其激动人心的技术，未来可能出现三种其它的3D技术。

让我们从任何电子设备最初的建设模块，芯片开始吧。Wikipedia把3D芯片说成:"芯片是两层或更多层活性的电子元件整合在一起变成单一的电路，无论垂直还是水平。"结果是芯片更快、更小、消耗的电力比单层的芯片更少。这是一项相当新的技术，是最近五年时间里开发出来的，现在仍然很受欢迎。

制造的第二阶段，我们的重点区是3D包装。当我们把几块芯片(普通或3D芯片)堆在一起时，你就是在做3D包装或者封装体叠层(PoP)或系统封装(SiP)。这也是一项相当新的技术，但使用广泛。至于3D芯片，该技术的目标是提供一种更快、更小的设备，消耗的电力更少。这里在铟公司的半导体装配材料产品的经理Dr. Andy Mackie，最近发表了博客，用图表介绍该复杂包装的3D包装工艺。他总结说在该图表中的3D和2.5D包装将出现在Semicon West 2012上。

一旦你有芯片，你需要可以贴上的底层 - 那便是最后的3D技术。3D MID(塑造的内连接设备)是一种技术，已有大约20年的历史。 典型的底层限制设计，一般不能适应今天设计的小设备。柔软的底层开创了设计的可能性，可以按需要旋转和翻转。3D MID使用比刚性底层更轻的材料(比如热性塑料)，可以被塑造成一系列的3D形状。这使得设计的可能性更大，生产的底层更轻更加紧凑。在汽车的应用里，这可以转换成更轻的车辆，操作需要的燃料更少。当然，现在面临的挑战是将电路并入热塑料，然后焊接到不平坦的(有时垂直的)表面。该技术将于9月在德国的第10届3D MID国际技术会议上讨论。

和大多数新技术一样，3D的许多小平面开始的价格昂贵，并没有被广泛使用。但随着制造新技术的开发，降低了成本，3D电视以及支持它们的所有3D电子装配技术日益常见。

图片出自Cicor。

Carol

Translation powered by Avalon Professional Translation