焊膏和助焊剂浸渍深度: II
周二，2011年11月15， Andy Mackie [浏览简历]
接着我们 上次的讨论...
不知 您是否还记得上一篇关于这个话题的讨论，我和我的朋友兼同事 Chris Nash 一直在讨论层叠封装 (PoP) 材料测试中，发现的一些令人费解的浸渍高度低的结果。对于所有在表面组装技术和倒装芯片安装中使用热浸法的人，这些发现都将激发他们的兴趣。
文章 II:热浸法中直线式刮刀（来回）的高速运行， 需要较高的焊膏和助焊剂浸渍高度，使浸渍高度接近工程设计理论界限的期望值，即50微米或以上的浸渍高度。高速切变使助焊剂变薄，既对减少边界层的厚度有所影响，也有利于减少外延的（附带的）粘度，从而使成分更容易从浸渍托盘中释放出来。
如果你想达到更低的浸渍深度将会怎样呢?
随着我们进入到铜柱倒转芯片浸渍领域，（我们听说的）一些日本顾客甚至都可以完成层叠封装的安装，浸渍高度（浸渍深度）能够一直低到10-20微米，我们还听说旋转浸渍托盘正在进入全盛时期。下图展示了一个助焊剂和焊锡浸渍托盘的简单型式。
跟往常一样，如果您想了解更多信息，请与我联系。
谢谢，再见! Andy
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