Pâte de brasage et profondeur du liquide de trempage : II
Mardi 15 novembre 2011 par Andy Mackie [voir biographie]
Après nos discussions de la dernière fois...
Comme vous vous en souvenez peut être dans mon précédent message à ce sujet, mon ami et collègue Chris Nash et moi-même avons discuté de certains résultats intrigants relatifs à une faible profondeur de trempage pendant le test de matériaux package-on-package (PoP). Les résultats seront intéressants pour tous ceux qui utilisent une procédure de trempage dans les assemblages SMT et de puces retournées.
Message II :Pour des hauteurs de pâte de brasage et de liquide de trempage plus élevées, il semble qu’une lame de chirurgien linéaire (d’avant en arrière) utilisée dans la procédure de trempage et fonctionnant à vitesse élevée permettra des hauteurs de trempage proches de celles attendues de la limite théorique d’ingénierie, pour une hauteur de trempage de 50 microns et plus. La vitesse élevée cisaille le liquide, ce qui a pour effet de réduire l’épaisseur de la couche de limitation et a aussi l’avantage de réduire la viscosité d’extension donc les composants peuvent être plus facilement dégagés du plateau de trempage.
Et si vous voulez obtenir des profondeurs de trempage plus faibles ?
Alors que nous avançons dans le domaine du trempage des puces retournées à pilier en cuivre et que (d’après ce que nous entendons) même que pour certains clients japonais qui font de l’assemblage package-on-package, la hauteur de trempage (profondeur de trempage) peut baisser jusqu’à 10-20 microns, et c’est dans ces cas que nous entendons que les plateaux de trempage interviennent. Le schéma ci-dessous montre une version simplifiée d’un plateau de trempage de liquide et de pâte de brasage.
Comme toujours, veuillez me contacter si vous avez besoin d’en savoir plus.
Au plaisir ! Andy
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