Soldadura en Pasta y Profundidad de Inmersión del Flux: II

Martes, 15 de Noviembre de 2011 por Andy Mackie [ver biografía]

Continuando con nuestras discusiones de la última vez...

Como usted recordará del mensaje anterior acerca de este tema, mi amigo y colega Chris Nash y yo estuvimos discutiendo algunos resultados desconcertantes para la profundidad baja de inmersión durante la prueba de los materiales paquete sobre paquete (PoP). Los hallazgos serán de interés para todos aquellos que utilicen un proceso de inmersión en ambos montajes de SMT y flip-chip.

Las bandejas rotativas de inmersión parecen tener las ventajas siguientes:

- Configuración de Altura: La altura/profundidad de inmersión se coloca utilizando dos micrómetros, así es ajustable en forma infinita a una configuración precisa, aunque la altura de inmersión tenga que ser medida.

- Bajo Costo: También suman costo cero de capital para la nueva configuración de profundidad de inmersión, comparada con las bandejas de inmersión especialmente preparadas, que pueden estar por encima de $2,000 cada una.  

- Exactitud y Precisión de Profundidad: Desde un punto de vista más pragmático, sin embargo, el verdadero motivo por el cual están siendo utilizadas las bandejas rotativas con alturas de inmersión ultra bajas es que la profundidad de flux es realmente medida:  no existe una presunción tácita de que una profundidad de inmersión dada sea correcta y constante, en base a la preparación de la bandeja de inmersión.  Como vimos la última vez, es posible un error de 20 micrones, y con una altura de inmersión de 50 micrones o menos, esto es un problema enorme si usted está utilizando una bandeja de inmersión de 50 micrones y asumiendo que usted está obteniendo exactamente esa profundidad de inmersión.

Sin embargo, las bandejas rotativas de inmersión también tienen su parte en los problemas potenciales en comparación con los sistemas de inmersión lineales.

- Mayor Área de Superficie:  El flux y la soldadura en pasta podrían secarse más rápidamente, y un material soluble en agua será más vulnerable al contenido de humedad del aire.  También se derrocha más flux, porque se expone una mayor área de superficie que la que será utilizada alguna vez, aunque también esto podría ser verdad para algunos diseños lineales de bandejas.

- Bandeja Circular: Los materiales experimentarán un índice de corte más alto en el borde externo que en el medio.  Si es girada demasiado rápido, los materiales de inmersión podrían acumularse en los bordes, siendo arrojados hacia fuera por la fuerza centrípeta.

- Velocidad Inferior de Corte: Para la misma profundidad de inmersión de flux o soldadura en pasta, la velocidad del sistema de cámara cerrada será mucho más baja con un sistema rotativo que con uno lineal.  Sin embargo, como usted puede ver en la ilustración siguiente, para un movimiento de sistema de cámara cerrada a ¼ de la velocidad y ¼ de altura de inmersión, el índice de corte es el mismo.

Como siempre, por favor comuníquese conmigo si necesita saber más.

¡Saludos! Andy

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