IMS 2022!

국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS)(6월 21일~23일)미국 콜로라도 주 덴버에서 개최되는 현장 행사가 단 3주 앞으로 다가왔습니다! IMS는 인류의 이익을 위한 기술 발전에 전념하는 세계 최대의 기술 전문 조직 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)의 일원인 Microwave Week입니다. IMS는 마이크로파 이론과 실습의 모든 측면에 관련된 기술자들을 위한 최고의 연례 국제 회의입니다. 본 회의는 기술 문서 프레젠테이션, 워크샵, 튜토리얼, 수많은 사교 행사 및 네트워킹 기회를 포함한 이벤트로 구성되어 일주일 동안 진행됩니다. Indium Corporation에게 이번은 골드 기반제품을 사용하는 응용 분야 설명을 위한 가장 큰 전시회 기회 중 하나이며 이런 흥미진진한 시장에서 고객과 네트워킹하고 새로운 응용 분야에 대해 배울 수 있기를 기대합니다!

Indium Corporation은 하드웨어에서 열 관리를 제어하고 강력한 솔더 조인트를 유지하는 등의 RF/마이크로 응용 부문 기술을 창출하는 회사가 직면한 공통의 문제들을 해결하기 위해 개발된 제품을 홍보할 것입니다. AuLTRA® ThInFORMS™는 열 전달 및 전반적인 운영 효율성 개선은 물론 기공 발생, 솔더 부피 및 다이 위킹업을 줄이는 다이 부착 애플리케이션용 프리미엄 80Au/20Sn 프리폼입니다. 당사의 비 공정 합금인 AuLTRA75(75Au/25Sn), AuLTRA78(78Au/22Sn) 및 AuLTRA79(79Au/21Sn)는 강력한 솔더 조인트를 보장하고자 질화갈륨(GaN) 다이 상의 두꺼운 골드 도금과 연계하여 작용합니다.

또, Au 기반 정밀 다이 부착(PDA) 프리폼을 소개할 것입니다! 당사의 PDA 프리폼은 중요한 고도 안정성 다이 부착 응용 분야에서 가능한 최고의 성능을 제공할 수 있는 최고 수준의 품질을 제공합니다. 엄격한 허용 오차로 제작된 PDA 프리폼은 기본적으로 버가 없고 솔더 부피가 매우 정밀하여 우수한 BLT(본드라인 두께) 제어, 솔더 본딩 및 열 전달을 제공합니다.

당사 부스는 #9012에 있을 예정입니다. 그 자리에 계시는 동안, 6월 21일 오전 11시 45분에 Microapps 무대 옆에서 하는 제 프레젠테이션인 AuSn 프리폼 두께에 따른 반도체 레이저 열전달 효과(The Effect of Semiconductor Laser Thermal Transfer in Relation to AuSn Preform Thickness)로 잠시 오십시오.